可靠性测试到底是什么

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半导体2D、2.5D与3D封装技术对比及市场应用一、技术核心差异2D封装结构：所有芯片平铺在基板平面，通过基板布线和键合线/焊球实现互连（如···

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新能源汽车：碳化硅模块介绍和如何选择碳化硅模块封装、模块水基···

一、碳化硅模块介绍1. 核心定义与优势碳化硅（SiC）模块是一种基于第三代半导体材料的高性能功率器件，通过集成碳化硅芯片、散热结构、封装材料···

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集成电路板过回流焊和波峰焊的用途主要取决于焊接对象和工艺需求，两者在电子制造中各有专长：一、回流焊的用途适用元件类型主要用于焊接表面贴装元件···

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