国产芯片封装工艺主要分类及技术特点和 平替进口清洗剂介绍

国产芯片封装工艺涵盖传统封装与先进封装两大类，技术路线多样且部分领域已达到国际先进水平。以下是主要分类及技术特点：
一、传统封装工艺
双列直插封装（DIP）
特点：引脚双列排列，适合穿孔焊接，操作简单但体积较大，引脚易损坏。
应用：早期逻辑IC、存储器等，现多用于老旧设备维护。
小外形封装（SOP）
特点：贴片式设计，体积较DIP更小，适合高频场景。
国产进展：华天科技等企业已实现量产，用于消费电子。
四周扁平封装（QFP）
特点：四周引脚密集，适合高频信号传输，但引脚平行易受干扰。
现状：逐渐被BGA替代，国内仍用于中端芯片。
二、先进封装工艺

晶圆级封装（WLP）
技术分支：包括扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）。
国产突破：
杭州晶通科技的“MST Fobic”技术，良率达92%，成本降低30%。
长电科技掌握扇出型封装（FO-WLP），提升集成度与性能。
系统级封装（SiP）

特点：多芯片集成（如计算+存储），优化散热与信号传输。
案例：华为通过专利优化SiP结构，用于AI终端与数据中心芯片。
2.5D/3D封装
2.5D技术：采用中介层（如硅通孔TSV）实现裸片互连，如浙大“悟空”类脑芯片采用国产CoWoS-S 2.5D封装。
3D堆叠：长电科技在车载芯片异构集成领域取得突破。
球栅阵列封装（BGA）
优势：高密度、低寄生参数，适合高性能芯片。
国产应用：通富微电为AMD提供BGA封装服务，进入国际供应链。
面板级封装（PLP）
创新：使用方形基板提升面积利用率，国内企业探索中。
三、新兴材料与工艺
玻璃基板：物元半导体通过AI优化材料配比，提升高频电路性能。
陶瓷封装：用于高可靠性场景（如军工），国内已掌握氧化铝/氮化铝技术。
四、国产化挑战与趋势
短板：高端基板、键合丝依赖进口，3D封装技术落后于台积电。
趋势：聚焦Chiplet、硅光子学等前沿方向，推动绿色封装与产业链协同。

平替进口芯片清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。  （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。