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FPC在新能源汽车产业应用市场分析及 汽车电子FPC软板清洗剂介绍

FPC在新能源汽车产业中的应用及市场情况综合详细分析

一、FPC在新能源汽车中的核心应用

核心趋势:FPC正从单一连接部件,发展为集成结构件、铜铝排等的 “电池连接系统(CCS)”模组,进一步提升了电池包的能量密度和集成度

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应用系统具体场景主要功能/替代对象核心优势与价值
动力电池系统电池管理系统(BMS)采集线替代传统铜线束,连接电芯,采集电压、温度信号。安全:集成保险丝设计,短路时可熔断保护。
轻量化:相较线束可减重约1kg。
自动化:形状规则,适合机械臂自动化安装,效率高。
智能驾驶与车身传感器模组(摄像头、雷达)、智能车灯、车身控制连接各类传感器、控制单元。高密度集成:在有限空间内实现复杂布线。
高可靠性:适应车身震动、温度变化等恶劣环境。
设计灵活:可弯曲以适应不规则安装空间。
智能座舱显示屏(中控、仪表)、触摸面板、氛围灯连接大尺寸、曲面显示屏及各类内饰电子部件。适应新形态:完美贴合曲面屏与创新型内饰设计。
信号稳定:支持高速数据传输,保障影音与触控体验。

1. 电池管理系统(BMS)的关键组件

FPC(柔性印刷电路板)已成为新能源汽车电池管理系统的核心部件,主要用于监控电池电芯的电压和温度,实现数据采集和传输并自带过流保护功能。一辆高端新能源汽车的电池管理系统需要30-40片FPC,整车FPC用量超过100片,远超传统燃油车。

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2. 替代传统线束的革命性应用

传统铜线线束方案存在布线凌乱、挤占电池包空间、依赖人工装配等问题。FPC凭借其独特优势正在快速替代传统线束:

  • 高度集成:自嵌入式Fuse、连接器、片式NTC、铝/镍端子

  • 超薄厚度:线路区仅0.34mm,NTC处2mm

  • 超柔软度:可实现90°、180°弯折组装

  • 轻量化:整车使用可比线束方案减重约1kg

  • 自动化组装:适合规模化大批量生产

3. 实际应用案例

  • 特斯拉Model Y:通过FPC技术将车门线束从25根电缆精简至8根,总长度从1.5公里缩减至100米,重量减轻80%

  • 比亚迪仰望U8:电池组连接点减少80%,故障率仅0.1%

  • 宁德时代和比亚迪:在CTP设计中采用带母线的FPC技术,体积利用率提升15%,能量密度突破200瓦时/公斤

  • 蔚来ET9:4D成像雷达采用FPC技术,信号延迟降低30%,误报率降至每小时0.01次

4. 多元化应用场景

除BMS外,FPC还广泛应用于:

  • 车载显示屏与娱乐信息系统

  • 摄像头模组与自动驾驶传感器

  • LED车灯与智能照明系统

  • 车门控制系统与座舱电子

  • HMI触控接口等

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二、市场规模与增长趋势

1. 全球市场规模

  • 2024年全球新能源汽车用FPC市场规模约15.13亿美元

  • 预计2031年将达到25.48亿美元,2025-2031年CAGR为7.2%

  • 动力电池用FPC市场预计2025年将突破100亿元,年复合增长率超40%

  • 预计2030年全球FPC市场规模将突破240亿元,其中储能系统将占33%份额

2. 渗透率与增长动力

  • 汽车BMS软板方案渗透率从2021年的14%预计上升至2025年的70%

  • 预计2030年全球新能源汽车FPC市场空间将达140-240亿元

  • 预计到2028年,车用PCB需求量将较2022年增加50%,HDI及FPC类产品增长最为显著

3. 区域市场格局

  • 亚太地区:尤其是中国,已成为全球最大的新能源汽车市场,具备极大增长潜力

  • 欧洲市场:快速崛起,电动汽车普及率不断提升

  • 北美市场:由于本土企业积极布局和技术创新,保持稳定增长

三、产业链与主要参与者

1. 产业链结构

  • 上游:原材料供应商(聚酰亚胺薄膜、锂、电池电解液等);FCCL(柔性覆铜板)是关键基材,成本占比达40%-50%

  • 中游:FPC制造商,负责产品设计与制造

  • 下游:电池制造商(宁德时代、LG化学等)、汽车制造商(特斯拉、比亚迪等)及各类应用系统

2. 主要市场参与者

  • 电池制造商:宁德时代、LG化学等凭借技术优势和生产能力成为市场核心

  • 汽车制造商:特斯拉、比亚迪等通过创新与转型推动FPC市场竞争力

  • FPC制造商:

    • 奕东电子:动力电池管理系统FPC/CCS全球市占率达26%

    • 东山精密:汽车FPC业务占比较大,通过特斯拉认证

    • 鹏鼎控股:在手机、服务器及通讯领域产能与交付面临较大压力

    • 弘信电子:小米机器人FPC主要供应商

    • 鑫爱特电子:专注于FPC技术与机器人触觉感知的跨界融合

四、技术发展趋势

1. 材料创新

  • 无胶基材逐渐普及,具有更薄、更好尺寸稳定性、更高耐热性和耐弯折性

  • LCP(液晶聚合物)等高频材料在5G天线模组中得到更广泛应用

  • 石墨烯、PVP等新材料提升导电性与自修复能力

  • 银镀铝纳米线等新型材料(导电性达铜的95%)进一步减轻重量

2. 工艺创新

  • 卷对卷(R2R)工艺与IATF 16949质量体系提升纳米级蚀刻精度

  • 动态弯折寿命提升至20万次

  • 激光切割精度突破微米级

  • AI质检系统实时生成三维质量图谱

  • 真空压合工艺将良品率提升至99.8%

3. 智能化与集成化

  • 在FPC上直接集成边缘计算单元,实现触觉信号本地处理

  • 无线电池管理系统(BMS)可将低压线路减少30%

  • FPC从"电路连接"向"触觉感知"跨越,为机器人电子皮肤提供基底

五、市场挑战与机遇

1. 主要挑战

  • 技术壁垒较高,尤其在关键材料和电池管理系统方面

  • 市场需求不确定性

  • 法规政策变化与环境保护要求提高

  • 国际贸易摩擦影响供应链稳定性

  • 高初始投资需求

  • 需提高高温和振动下的耐久性

  • 聚酰亚胺材料可回收性低(<30%)

2. 发展机遇

  • 政府政策支持(中国将柔性多层PCB列为"新一代信息技术产业"鼓励类项目)

  • 技术进步与消费者对环保出行需求增加

  • 企业间合作与并购频繁,获取技术优势和市场份额

  • 新兴技术不断涌现,提升FPC产品性能和安全性

  • 产业链协同生态建设,推动传感器-FPC接口标准化

六、价格趋势与市场动态

  • 2026年FPC价格已上涨三次,依然供不应求

  • 高端FPC产品价格持续回暖,部分规格涨幅达20%以上

  • 普通FPC价格相对稳定,高端产品因技术壁垒高,价格有望保持稳步上行

  • 从2020年到2024年,FPC单价下降了47%,规模化应用降低成本

七、未来展望

随着汽车电动化、智能化、轻量化趋势加速,FPC正从替代性组件转型为架构定义技术,成为实现汽车"电子集中+结构分布""轻量化+高可靠性"设计的核心支撑技术。FPC将在未来智能汽车架构中扮演愈发重要的角色,从简单的连接件进化成为智能设备的"神经织网",支撑起全球高端制造的"隐形骨架"。

在"碳中和"浪潮推动下,FPC企业正将材料研发能力横向拓展至新能源赛道,推动整个产业链向更高水平发展,为新能源汽车产业的可持续发展提供关键技术支持。

汽车电子FPC软板清洗- 锡膏助焊剂清洗剂介绍:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 (13691709838)Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业,具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发,具有深厚的技术开发能力,拥有五十多项知识产权、专利,是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商,另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案,为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题,理顺工艺,提高良率,成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位,编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准(标准编号:IPC-CH-65B CN)(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”),IPC标准是全球电子行业优先选用标准,是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括:集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点:FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗;晶圆级封装;高密度SIP焊后清洗;功率电子清洗。

 


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