华为麒麟9020芯片制造工艺解析及 芯片清洗剂介绍

华为麒麟9020芯片的制造工艺是目前大家非常关心的话题。它采用的是中芯国际（SMIC）的7纳米级（N+2）制程工艺，并且在一些技术细节和封装方式上有着显著的创新。

下面是一个表格，帮你快速了解麒麟9020芯片制造工艺的核心信息：

通过封装和创新实现性能提升

麒麟9020虽然在制程节点上并非最顶尖，但华为通过一系列创新设计弥补了这方面的不足：

• 一体化封装的优势：传统的芯片设计中，处理器和内存是分离的，数据需要通过主板上的线路传输，这会带来一定的延迟和功耗。 麒麟9020采用的InFO-PoP一体化封装技术，将内存直接堆叠在CPU之上，通过数以万计的微凸块（Microbump）连接，使得信号传输路径大大缩短。 这带来了数据传输延迟降低40%，带宽提升35% 的效益，同时节省了约20%的主板空间。

• 自研架构优化：华为在麒麟9020上继续优化其自研的“泰山”CPU架构和Maleoon GPU。 配合鸿蒙系统的深度优化，即便在高负载任务中，功耗较前代也有所下降。

国产化的意义与未来的挑战

麒麟9020芯片的制造工艺对于中国半导体产业而言，具有重要的意义：

• 产业链自主可控：麒麟9020芯片的制造意味着中国芯片供应链在7nm这个先进节点上实现了全链路自主可控，从设计到制造、封装，都不再需要依赖国外的技术和设备。 这背后是中芯国际在制裁重压下，不断突破技术难题的结果，例如其14纳米工艺良率曾在300天内提升至95%。

• 技术发展路线的探索：麒麟9020的成功证明，在先进制程暂时受限的情况下，通过封装技术、芯片架构优化和系统级协同（如与鸿蒙操作系统的深度结合）同样可以提升整体性能体验。 这为国内半导体产业发展提供了一条可行的思路。

• 面临的挑战：当然，也需要看到，与国际最先进的制程（如3nm）相比，7nm在晶体管密度、极限性能功耗方面仍有差距。同时，采用多次多重曝光来实现7nm工艺可能会带来成本增加和良率挑战。高度集成的封装技术也可能在一定程度上增加维修的成本和难度。

芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。  （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。