新能源汽车核心部件与电路板种类解析及 BMS主板清洗剂介绍

新能源汽车的核心部件和核心电路板种类繁多，我们可以将其分为两大板块：核心部件（硬件总成） 和其内部的 核心电路板（电子控制系统）。

第一部分：新能源汽车的核心部件 (三大件 & 小三电)

通常我们说的核心部件指的是“大三电”和“小三电”。

“大三电” - 核心中的核心

这是电动汽车的动力来源和大脑，成本最高、技术最密集。

1. 动力电池包 (Battery Pack)

• 功能：车辆的“油箱”，存储电能，为整车提供能量。

• 组成：由大量电芯（Cell）组成模组（Module），再集成为电池包（Pack），并包含电池管理系统（BMS）、热管理系统、箱体等。

2. 驱动电机 (Drive Motor)

• 功能：车辆的“发动机”，将电池的电能转化为机械能，驱动车轮行驶。

• 类型：主要永磁同步电机（PMSM）和交流异步电机（ACIM）。

3. 电机控制器 (Motor Controller)

• 功能：车辆的“变速箱和ECU”，是驱动系统的控制中心。它接收VCU的指令，将电池的直流电（DC）逆变成交流电（AC）来精确控制电机的转速、转矩和方向。

• 核心元件：其内部的核心是 IGBT 或 SiC（碳化硅） 功率模块和相应的控制电路板。

“小三电” - 重要的辅助系统

4. 车载充电机 (OBC - On-Board Charger)

• 功能：交流充电的核心装置，将外部交流充电桩的交流电（AC）转换为直流电（DC），为动力电池充电。

5. 高压直流转换器 (DCDC Converter - DC/DC Converter)

• 功能：类似于传统汽车的“发电机”，将动力电池的高压直流电（例如400V）转换为整车低压（12V/24V）直流电，为车灯、音响、ECU等低压用电器和铅酸蓄电池供电。

6. 高压配电盒 (PDU - Power Distribution Unit)

• 功能：电动汽车的“高压电枢纽”，负责将动力电池的高压电分配到各个高压用电部件，如OBC、DCDC、空调压缩机、PTC加热器等。它集成了熔断器、继电器、预充电路等，确保高压电安全分配。

第二部分：核心电路板 (电子控制单元 - ECU/VCU)

上述核心部件的高效、安全、协同工作，依赖于各种精密的电子控制单元（ECU），而每个ECU的核心都是一块或多块高度集成的电路板（PCB）。

这些核心电路板主要包括：

1. VCU (Vehicle Control Unit) - 整车控制器主板

• 功能：这是整车的“最高决策大脑”。它采集加速踏板、制动踏板、档位等信号，并协调BMS、MCU、TCU等所有子控制器，实现整车驱动控制、能量回收、故障诊断等功能。

• 电路板特点：高算力MCU/MPU、丰富的通信接口（CAN/CAN FD, Ethernet）。

2. BMS主板 (Battery Management System Main Board) - 电池管理系统主板

• 功能：动力电池的“专职管家”。负责监测电池的电压、电流、温度（通过从板），进行荷电状态估算、健康状态估算、均衡管理、热管理控制、故障报警等，保证电池安全、高效、长寿命工作。

• 电路板特点：高精度模拟前端采集芯片、隔离通信、MCU。

3. MCU控制板 (Motor Controller Unit Control Board) - 电机控制器主板

• 功能：驱动电机的“指挥官”。接收VCU的扭矩指令，通过复杂的算法（如FOC矢量控制）生成PWM波，驱动IGBT/SiC功率模块，精确控制电机的扭矩和转速。

• 电路板特点：高性能数字信号处理器或MCU、驱动电路、电流/电压传感器接口。

4. OBC/DCDC 控制板

• 功能：通常OBC和DCDC会集成在一个总成内（二合一或三合一）。其控制板负责实现AC/DC（OBC）或DC/DC（DCDC）的电源转换拓扑控制，实现高效、稳定的电能变换。

• 电路板特点：电源管理芯片、PWM控制器、驱动电路、通信接口。

5. BMS 从板 (BMS Slave Board) - 电池信息采集板

• 功能：分布在电池模组上，专门负责采集一组电芯的电压和温度信号，并通过菊花链通信等方式将数据上传给BMS主板。

• 电路板特点：专用电池监控AFE芯片。

总结与种类归纳

• 核心部件主要有 6种：动力电池、驱动电机、电机控制器（这3个是“大三电”），以及车载充电机、直流转换器、高压配电盒（这3个是“小三电”）。

• 核心电路板（按功能划分）主要有 5大类：VCU主板、BMS主板、BMS从板、MCU控制板、OBC/DCDC控制板。

这些部件和电路板共同构成了新能源汽车的“神经”和“肌肉”，决定了车辆的性能、安全和续航能力。随着技术发展，多合一电驱系统（将电机、电控、减速器集成）和多合一电源系统（将OBC、DCDC、PDU集成）已成为趋势，但其内部依然包含上述提到的各类核心电路板。

新能源汽车BMS主板清洗剂- 芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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