2025年上半年国产2.5D/3D先进封装技术发展分析及 芯片清洗剂介绍

2025年上半年，国内2.5D/3D先进封装技术发展迅猛。这主要得益于AI、高性能计算（HPC）等需求对芯片性能、能效和集成度的极致追求，以及国内产业链在技术突破和产能建设上的持续投入。

下面表格汇总了国内主要厂商的技术布局和产能规划，帮你快速了解整体情况

发展驱动力：AI与HPC

AI服务器及高性能计算对高带宽存储（如HBM）与高速互联的极致要求，是2.5D/3D封装技术发展的核心驱动力7。Chiplet设计理念也因为能提升设计灵活性、降低研发成本，正成为AI芯片设计的主流方案，并与2.5D/3D封装深度融合。

 市场规模与渗透率

中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，2020-2024年复合增长率达18.7%。但2024年中国先进封装市场渗透率为40%，仍低于全球平均水平的55%，表明中长期仍有显著的提升空间7。预计2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元，渗透率增长至41%。

全球范围内，2.5D/3D封装是增长最快的细分领域之一，预计其占比将从2023年的27%增长至2029年的40%，营收年复合增速高达18.05%，远高于行业平均增速。

 面临的挑战

国产2.5D/3D先进封装技术在快速发展的同时，也面临一些挑战：

1. 设备与材料依赖进口：混合键合设备、高端光刻胶等仍依赖进口，国产化率有待提升。

2. 技术迭代与人才缺口：前沿技术迭代迅速，对研发能力和高端人才需求迫切。

3. 生态与标准建设：需推动国内Chiplet接口标准（如UCIe）的统一，加速IP核共享与测试认证体系建设，降低企业应用门槛。

未来展望

2025年下半年及未来，国内2.5D/3D先进封装技术发展有这些趋势：

• 技术迭代加速：互连技术将进一步向混合键合（Hybrid Bonding） 等更先进的工艺发展，以追求更高的互连密度和性能。

• 产能逐步释放：如表1所列，多家企业的新建产能将在2025年底及2026-2028年陆续投产和爬坡，为产业发展注入强劲动力。

• 国产替代深化：在政策与市场双轮驱动下，产业链上下游协同有望加强，关键材料和设备的国产化进程预计将加速。

• 应用场景拓展：除了AI和HPC，智能汽车、边缘计算等领域对先进封装的需求也将持续增长。

希望以上信息能为您提供有价值的参考。

2.5D/3D先进封装清洗- 芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。  （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。