国产智能汽车芯片市场分析及 自动驾驶芯片清洗剂介绍

中国智能汽车自动驾驶算力芯片的主要品牌及其核心市场应用情况。

这是一个当前中国科技和汽车产业最炙手可热的领域之一，国产芯片品牌正在快速崛起，与国外巨头（如英伟达NVIDIA、高通Qualcomm、Mobileye等）展开激烈竞争。

一、 国产智能驾驶芯片主要品牌

目前，市场上有几家核心的玩家，它们的技术路线、产品性能和市场策略各有侧重。

1. 地平线（Horizon Robotics）

• 定位：中国领先的自动驾驶计算方案提供商，以其“算法+芯片”软硬结合的解决方案著称。

• 核心产品：

• 征程®（Journey）系列：专为汽车智能驾驶打造的车规级AI芯片。

• 征程2：早期量产芯片，实现了L2级辅助驾驶的国产突破。

• 征程3：算力5 TOPS，主打高性价比L2+级辅助驾驶，广泛搭载于多款明星车型。

• 征程5：单芯片算力128 TOPS，是首款量产交付的国产大算力自动驾驶芯片，支持高级别辅助驾驶（L2++~L4）。对标英伟达Orin。

• 征程6：最新发布系列，覆盖从低到高全场景，算力最高达560 TOPS，集成BPU纳什计算架构，竞争力极强。

• 合作模式：提供“芯片+工具链+算法”的开放方案，车企可以基于此开发自己的算法，也可以直接采用地平线的量产级解决方案。

2. 黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）

• 定位：专注于大算力自动驾驶计算芯片和平台。

• 核心产品：

• 华山系列（A1000）：是其主力量产芯片。

• A1000L：算力16 TOPS，满足L2级需求。

• A1000：单芯片算力58 TOPS，INT8算力116 TOPS，支持L2+/L3级自动驾驶。

• A1000 Pro：单芯片算力106 TOPS，INT8算力196 TOPS，支持L4级自动驾驶。可通过多芯片级联提供更高算力。

• 武当系列：最新发布的跨域计算芯片平台，不仅支持智能驾驶，还融合了舱驾一体等功能，面向下一代汽车电子架构。

• 合作模式：同样提供芯片+平台+软件+工具链的全栈式解决方案，与多家主流车企和Tier1供应商建立了深度合作关系。

3. 华为海思（HiSilicon）

• 定位：作为华为智能汽车解决方案BU的一部分，其芯片是华为全栈自研方案的核心基石。

• 核心产品：

• 昇腾（Ascend）系列：AI计算芯片，是其自动驾驶计算平台MDC的核心。

• MDC 300F：基于昇腾310，用于商用车。

• MDC 610：基于昇腾610，算力可达200+ TOPS，用于L4级自动驾驶。

• MDC 810：算力高达400+ TOPS，曾用于极狐阿尔法S HI版，问界M5/M7/M9智驾版等车型，支持L4-L5自动驾驶。

• 合作模式：捆绑式销售。华为芯片不单独对外销售，而是作为华为MDC计算平台的一部分，与华为的ADS智能驾驶系统整体打包提供给车企。主要合作车企有赛力斯（问界）、长安、阿维塔、奇瑞等。

4. 芯驰科技（SemiDrive）

• 定位：专注于高性能车规级处理器，产品线覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。

• 核心产品：

• V9系列芯片：专为智能驾驶设计。

• V9P：算力可达100+ TOPS，支持L2++到L4级自动驾驶。

• V9R：面向L2/L2+级行泊一体应用。

• 特点：芯驰的优势在于其产品矩阵完整（X9, G9, V9, E3），能够提供“舱驾融合”和“中央计算”的解决方案，符合汽车电子电气架构演进趋势。

其他参与者：

• 爱芯元智（Axera）：原爱芯科技，将其在AI视觉芯片领域的经验延伸至车载领域，推出了面向行泊一体市场的芯片方案。

• 寒武纪（Cambricon）：通用AI芯片巨头，其车载芯片业务正在推进中，已与一些车企建立合作。

二、 核心市场应用情况分析

国产自动驾驶芯片的市场应用呈现出“从低到高、由点到面、两极分化”的格局。

1. 市场渗透率：L2级辅助驾驶是主战场，国产芯片已占据重要地位

• 中低算力市场（L2/L2+）：这是目前销量最大、最普及的市场。地平线征程3和黑芝麻A1000L等芯片凭借极高的性价比、成熟的工具链和开放生态，已经大规模量产上车，打破了此前由Mobileye和TI（德州仪器）垄断的局面。

• 典型应用：包括自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动泊车（APA）等基础ADAS功能，以及一些轻量化的行泊一体功能。

• 搭载车型：理想、比亚迪、长安、吉利、上汽、奇瑞等众多主流车企的走量车型。

2. 技术竞争高地：大算力芯片（L2++及以上）是争夺焦点

• 随着城市NOA（导航辅助驾驶）功能的普及，市场对算力的需求激增。这个领域原本是英伟达Orin的绝对主场。

• 国产突破：地平线征程5和华为MDC 810/610率先实现了国产大算力芯片的量产上车，标志着国产芯片具备了参与高级别智能驾驶竞争的能力。

• 地平线征程5：以开放生态获得青睐，合作方包括理想（L系列/理想MEGA）、比亚迪（部分车型）、上汽智己、广汽埃安、哪吒等。理想汽车的成功案例极大地证明了征程5的性能和市场认可度。

• 华为MDC：作为华为ADS 2.0系统的核心，深度绑定问界M5/M7/M9、阿维塔11/12、极狐阿尔法S HI版等车型。其优势在于全栈自研带来的系统性能和体验优化。

3. 商业模式差异：开放 vs. 全栈

• 地平线、黑芝麻模式（开放平台）：提供强大的芯片和开发工具，赋能车企和Tier1去开发差异化的算法。这种模式更受希望掌握“灵魂”的车企欢迎，市场弹性更大。

• 华为模式（全栈解决方案）：提供从芯片、硬件平台到操作系统、算法的全栈式解决方案。车企可以快速打造出有竞争力的智能汽车，但技术控制权较多掌握在华为手中。这种模式更适合在智能驾驶领域研发实力相对较弱或希望快速上车的车企。

4. 未来趋势：舱驾融合与中央计算

• 下一代电子电气架构正在从“分布式”向域控制 和中央计算 演进。这对芯片提出了更高要求：需要一颗芯片同时处理智能驾驶和智能座舱等多种任务。

• 国产芯片厂商已提前布局：

• 芯驰科技的X9+V9组合天然适合舱驾融合。

• 黑芝麻智能发布了武当系列，号称是业内首款跨域计算芯片。

• 地平线的征程6系列中的高阶型号也集成了强大的CPU和GPU单元，支持舱驾一体。

• 这将是下一个决胜战场，国产芯片与高通（Snapdragon Ride Flex系列）等国际巨头的竞争将更加直接。

总结与挑战

优势：

1. 贴近市场：更理解中国复杂的道路场景和本土车企的需求，响应速度快。

2. 性价比高：在同等性能下，往往具有成本优势。

3. 开放合作：主流国产厂商采用开放平台模式，给予了车企更多自主权。

4. 政策与供应链安全：在“国产替代”和供应链安全的大背景下，获得更多支持和机会。

挑战：

1. 生态建设：英伟达的CUDA生态在开发者中仍有巨大优势。国产芯片的工具链和软件生态仍需持续建设和完善。

2. 技术代差：虽然追赶迅速，但在绝对算力、能效比等尖端指标上，与英伟达、高通的最新芯片（如Thor）仍存在代差。

3. 品牌信任：车规级芯片对安全性和可靠性的要求极高，建立全球性的品牌信任需要时间和大量成功案例的积累。

4. 激烈竞争：不仅面临国外巨头的压力，国内玩家之间的竞争也日趋白热化。

总体而言，国产自动驾驶芯片品牌已经成功实现了从0到1、从1到N的跨越，在中低端市场站稳脚跟，并在高端市场打开了突破口，成为了全球智能汽车芯片领域一股不可忽视的力量。未来的竞争将是技术、生态、战略和资本的全方位竞争。

国产自动驾驶芯片清洗剂- 芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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