SiP封装技术及应用市场详解及 SIP封装清洗介绍

一、SiP(系统级封装)主要技术实现方式

SiP作为先进封装技术，主要通过以下方式实现：

1. 倒装芯片(Flip-Chip)技术

• 芯片倒置焊接至基板，提升密度与散热效率

• 减少引脚数量，提高信号传输效率，降低厚度

• 适用于高性能、高密度集成需求

2. 电气凸块(Bump Technology)

• 通过微凸点连接芯片与基板

• 降低寄生效应，提高信号完整性

• 适用于高频信号传输场景

3. 3D堆叠封装

• 芯片垂直堆叠，实现超薄化设计

• 体积可缩减30%-50%，重量减轻35%

• 例如：苹果Watch采用SiP整合传感器与蓝牙模块

4. 异构集成技术

• 混合集成传感器、射频等不同工艺芯片

• 支持CMOS+GaAs芯片组合等异构集成

• 适用于多模通信、多功能集成场景

5. 高密度基板(HDI PCB)技术

• 承载多芯片互连，支持微米级布线

• 提高集成度，降低信号干扰

• 适用于高密度、高性能系统

6. 晶圆级封装(WLP)

• 在晶圆级别实现多芯片互连

• 适合大规模生产，提高封装效率

• 适用于消费电子批量生产场景

7. 垂直堆叠封装

• 芯片垂直排列在衬底基板上

• 通过硅通孔(TSV)实现芯片间三维互连

• 适用于高集成度、小尺寸需求场景

8. 水平平铺封装

• 芯片水平排列在基板上

• 适合集成度要求相对较低的场景

• 与垂直堆叠封装形成互补

二、SiP核心应用市场

核心应用市场与趋势

• 消费电子是最大市场，智能手机 对小型化和功能集成的需求最迫切（如射频前端、传感器、应用处理器模组）。

• 高性能计算与AI是增长最快的市场之一，2.5D/3D封装（如CoWoS、HBM）是实现算力突破的关键。

• 汽车电子（特别是智能驾驶）要求高可靠性，SiP用于集成雷达、激光雷达、域控制器等复杂系统。

• 物联网与可穿戴设备依赖其小型化、低功耗特性，以集成多种功能于微型设备中。

根据知识库信息，SiP系统级封装的核心应用市场如下：

1. 消费电子领域（占比约90%）

• 智能手机：集成AP处理器+内存+射频模块（如苹果A系列SiP模组）

• 可穿戴设备：苹果AirPods和Apple Watch采用SiP实现小型化与多功能集成

• 便携式设备：TWS耳机、智能手表等

2. 汽车电子领域

• ADAS系统：用于高级驾驶辅助系统

• 车载娱乐系统：集成MCU+导航芯片

• 车载雷达：集成射频芯片与信号处理单元

• 市场规模年增速超15%

3. 通信与物联网领域

• 5G基站：射频前端模块采用SiP提升能效比

• 射频前端模块：集成射频滤波器、功率放大器

• 多协议通信模块：LoRa+BLE单封装集成

• 降低功耗，提高通信效率

4. 医疗与工业领域

• 便携式医疗设备：整合生物传感器与低功耗处理器

• 工业控制器：实现复杂功能集成

• 工业物联网：小型化、高可靠性设备

三、SiP市场发展趋势

• 市场规模：2023年全球SiP行业市场规模为241.5亿美元，占全球先进封装的55.01%；预计2024年达270亿美元

• 中国发展：2023年中国SiP行业市场规模为371.2亿元，预计2024年增长至450亿元

• 技术演进：从传统单/双面的FC、WB或hybrid封装，向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变

• 竞争格局：国际龙头（如日月光、台积电）主导市场，国内企业（长电科技、环旭电子等）加速追赶

四、SiP与SoC对比优势

结论

SiP(系统级封装)作为现代先进封装技术，已从传统的"单列直插式封装"(SIP)概念中发展成为系统级封装(SiP)，通过多种技术实现方式（倒装芯片、3D堆叠、异构集成等）满足不同应用场景需求。其核心应用市场集中在消费电子、汽车电子、通信与物联网等领域，随着5G、AIoT、汽车电子等新兴领域的发展，SiP市场将持续快速增长。

SiP(系统级封装)清洗- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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