晶圆级多层堆叠技术解析及 晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级多层堆叠技术是后摩尔时代提升芯片性能的关键。其核心是突破平面限制，通过2.5D、3D等立体集成方式，将多个芯片或芯片单元紧密互连，从而满足5G和AI对高算力、高带宽、低功耗的严苛需求。

下表汇总了主流的封装工艺技术途径及其核心特点，帮助你快速建立整体认识。

在5G与人工智能新基建中的作用分析

这些先进封装技术通过不同方式，直接支撑着5G和AI基础设施的建设与升级。

• 对于人工智能（AI）与高效能运算（HPC）

• 突破算力与内存瓶颈：3D堆叠技术（如HBM）将存储器垂直堆叠在逻辑芯片上，能提供每秒TB级的超高带宽，极大缓解了制约AI训练的“内存墙”问题。力积电与合作伙伴展示的3D AI方案，就是通过晶圆堆叠实现存算一体，以提升能效。

• 实现异构计算与灵活集成：Chiplet和2.5D封装允许将AI加速器、CPU、I/O单元等采用不同工艺制造的小芯片集成在一起。这既能突破单一工艺的晶体管数量限制，又能优化成本与能效，是构建下一代AI芯片的主流路径。

• 对于5G通信与射频前端

• 提升性能与实现小型化：在5G手机中，晶圆级封装技术可将射频开关、滤波器等多个器件集成到模组中。这不仅能将信号传输延迟降至微秒级，还能将内部电磁干扰降低15dB，显著提升信号完整性。

• 满足极端环境可靠性：针对车载雷达和卫星通信等新基建领域，该技术能提供高散热和高可靠性方案。例如，采用SiC衬底或特殊钝化层工艺，可以保证器件在150℃高温或太空辐射环境下的稳定工作。

• 推动产业生态与制造创新
  先进封装推动了制造设备和材料的创新。例如，Lam Research推出的设备解决了3D堆叠中厚膜沉积和晶圆翘曲的难题；海德堡仪器的无掩模光刻技术则能克服FOWLP中的基板形变问题。同时，这也对EDA工具和测试方法提出了新需求，正带动整个半导体产业链协同升级。

⚙️ 技术挑战与发展趋势

尽管前景广阔，但技术发展仍面临热管理、应力控制、高成本及测试复杂性等核心挑战。未来的发展趋势将集中在：

1. 互连密度持续提升：向微米级甚至分子级键合发展。

2. 系统级协同设计：从“封装制造”转向 “系统架构设计” ，实现芯片-封装-系统的整体优化。

3. 新材料与新工艺：探索新型导热材料、低损耗介质等，以解决散热和信号衰减问题。

锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。