异构集成发展与应用分析及 异构集成芯片封装清洗剂介绍

异构集成（Heterogeneous Integration， HI）是将不同工艺节点、不同材料、不同功能的芯片或元件（如逻辑芯片、存储器、射频器件、光电子芯片等）通过先进封装技术整合在一个封装体内，以实现更高系统性能、更低功耗和更小体积的技术。它被视为延续摩尔定律的关键路径，并正在重塑半导体产业的竞争格局。

下面的表格系统性地梳理了异构集成的关键发展、主要类型以及其核心应用领域。

技术挑战与发展机遇

尽管前景广阔，异构集成的全面落地仍面临一系列挑战，同时也孕育着新的机遇。

• 关键技术挑战：主要包括：混合键合中的高精度对准（需≤100nm）、表面清洁与平坦化控制；异质材料间热膨胀系数（CTE）不匹配导致的翘曲和热应力问题；高功耗密度带来的散热难题；以及涉及设计、制造、封测等多个环节的复杂供应链协同。

• 产业链与生态机遇：异构集成正推动半导体产业模式从“纵向集成”向 “横向协作” 转变。大型产业联盟（如欧洲的HiCONNECTS项目、日本的JOINT3联盟）的出现，旨在整合设计、材料、设备、制造等各方力量，共同制定标准，加速技术产业化。这为具备特定技术专长的厂商提供了新的切入机会。

🔭 未来展望

展望未来，异构集成的发展将呈现以下趋势：

1. 材料创新：除了硅和有机材料，碳化硅（SiC） 因其优异的导热和绝缘性能，被视为未来应对千瓦级超高功耗AI芯片散热瓶颈的潜在中介层材料，尽管其制造难度极大。

2. 新形态集成：玻璃基板因其优异的高频电学性能、可调的热膨胀系数和潜在的大面板加工优势，正在成为中介层和封装基板的新兴选项，受到英特尔等巨头关注。

3. 设计范式革命：基于Chiplet（芯粒）的设计和UCIe等开放互连标准的成熟，将使得异构集成像“搭乐高”一样，让不同厂商、不同工艺的芯粒能更便捷地组合，进一步降低设计门槛和成本。

总而言之，异构集成已不仅是半导体制造的延伸，而是驱动未来计算、通信和智能系统的核心技术范式。它正在重新定义芯片的形态、产业的格局和创新的模式。

锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。