车规级功率器件封装技术解析及 功率器件清洗剂介绍

车规级功率器件是新能源汽车电驱系统的核心，其封装质量直接关系到整车的性能、安全与可靠性。下面我将为你系统解析其封装流程、关键技术及行业发展趋势。以下内容是基于公开权威资料的整理和综合，部分信息来源于行业企业官方发布的技术文章和专利，可供参考。但在实际研发或生产中，建议以最新的国际车规标准（如AEC-Q系列）和官方技术文档为准。

 封装流程概览

车规级功率模块的封装是在普通工业级封装基础上，叠加了更严苛的工艺控制和可靠性要求。一个典型的先进封装流程核心步骤，可以概括为以下环节：

1. 芯片贴片与烧结：通过银烧结技术将芯片固定在DBC（直接覆铜板）或AMB（活性金属钎焊）基板上。此技术能在较低温度下实现焊接，并在高温工作时保持连接稳定，大幅提升模块的热循环寿命。

2. 互连工艺：传统采用铝/铜引线键合，但存在寄生参数大、可靠性瓶颈。目前主流趋势是采用无键合线技术，如使用铜带（Cu-Clip） 或平面互连，能显著降低寄生电感，提升电流能力。

3. 塑封与端子连接：采用转移注塑成型工艺，使用高性能环氧树脂或PPS（聚苯硫醚）塑料进行封装，实现环境保护、机械保护和电气绝缘。

4. 测试与老化：进行高压测试、功能测试和高温老化测试，确保模块的可靠性和耐久性满足车规标准（如AQG 324）

核心关键技术解析

为实现高可靠性，车规功率模块封装集中应用了多种先进技术，其核心诉求与价值如下表所示：

发展趋势与挑战

1. 电压平台升级：随着800V高压平台的普及，匹配的1200V SiC模块正成为高端车型的主流选择。

2. 集成化更高：出现功率集成模块（PIM），将多个功能电路（如逆变器、OBC、DC-DC）的功率器件集成到单个模块中，实现高效、可靠、紧凑的设计。

3. 国产替代加速：国际巨头目前主导市场，但国内厂商（如基本半导体、阿基米德半导体等）正在快速崛起，逐步实现从芯片到模块的产业链自主化。

当前行业面临的主要挑战在于：成本控制（尤其是SiC材料）、供应链稳定以及彻底解决极端工况下的可靠性问题。

总结与展望

车规级功率器件封装是一个涉及材料学、热力学、电气工程的多技术融合领域。其发展路径明确指向高功率密度、高效率、高可靠性和低成本。掌握先进的封装技术和严格的可靠性验证，是企业在新能源汽车赛道中保持竞争力的关键。

希望这份全面的分析能帮助你更好地理解这一领域

车规级功率器件封装清洗- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。