新能源汽车核心部件国产化分析及 汽车电子清洗剂介绍

关于新能源汽车的核心部件、相关芯片及国产化进程，当前行业普遍关注的是电驱系统、电池管理系统（BMS）、车载网络和智能驾驶域控制器等关键领域。

下面这个表格汇总了这四个核心部位的关键芯片类别及其国产化进展，你可以快速了解整体情况。

产业协同成为突围关键

除了具体的技术和产品突破，整个产业生态的协同发展也为国产芯片的落地应用提供了强大助力。

• 共建产业生态：近期举办的"汽车芯片生态大会"汇聚了100余家政产学研用单位，旨在协同破解产业瓶颈。

• 整车厂深度参与：广汽集团发布了多款与合作伙伴联合定义的车规级芯片，覆盖中央处理、高速网络等核心环节。东风汽车也通过牵头成立产业创新联合体，直接参与到高性能MCU芯片的研发中。这种"整车厂+芯片商"的合作模式，能更精准地定义芯片需求，加速国产芯片"上车"。

未来展望与挑战

尽管国产汽车芯片取得了显著进展，但前路依然挑战重重。

• 现状与挑战：目前国内有超过200家企业开发和生产汽车芯片，但约50%实现了量产应用，且多数企业规模较小，产品类型不多。在高端芯片，尤其是车规级MCU领域，进口依赖度仍然超过90%，国产化之路依然任重道远。

• 未来趋势：

1. 算力需求激增：为满足高级别智能驾驶需求，未来三年车规芯片算力将以500-1000TOPS为主。

2. 技术架构创新：RISC-V架构因具备开放、灵活的特性，正成为技术自主的重要路径，在车载芯片领域的应用日益广泛。

3. 跨域融合：将多个不同功能域（如动力、车身、智能座舱）集成到一颗高性能芯片上的"舱驾一体"技术，将是下一阶段的竞争焦点。

希望以上信息能帮助你全面了解新能源汽车核心部件与芯片的国产化情况。

新能源汽车清洗剂- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。