车规半导体模块器件芯片分类有哪些及国产企业情况分析和国产车规半导体芯片清洗剂介绍

一、车规半导体模块器件芯片分类
车规半导体（汽车芯片）是汽车电子系统的核心组件，其分类可按功能属性或车辆控制层级划分，具体如下：

1. 按功能属性分类

   
   

2. 按车辆控制层级分类

根据汽车智能化、电动化的控制逻辑，车规半导体可分为感知层、决策层、执行层三大类：

• 感知层：以传感器芯片为主（如CIS、雷达、MEMS），负责采集外界环境数据（图像、距离、速度、位置），是智能驾驶的“眼睛”。

• 决策层：以计算芯片为主（如MCU、AI SoC），负责处理感知数据、运行算法（如自动驾驶决策），是汽车的“大脑”。

• 执行层：以功率半导体（如IGBT、SiC MOSFET）和执行器为主，负责将决策指令转化为具体动作（如电机驱动、刹车控制），是汽车的“手脚”。

二、国产车规半导体企业情况分析

随着新能源汽车、智能驾驶的快速发展，国产车规半导体企业已在功率半导体、MCU、传感器、通信芯片等核心领域实现突破，部分产品已对标国际巨头（如英飞凌、NXP、瑞萨），并批量应用于主流车型。以下按芯片类别整理主要企业及产品：

1. 功率半导体：从“跟随”到“引领”，覆盖高压平台

功率半导体是新能源汽车的“心脏”，国产企业已掌握IGBT、SiC等核心技术，部分产品进入全球第一梯队。

• 比亚迪半导体：国内车规级IGBT领导厂商，拥有10余年研发积累，其V代IGBT模块（集成FRD）已批量应用于比亚迪新能源汽车主驱逆变器，2022年荣获广东省科技进步二等奖。

• 斯达半导体：SiC MOSFET领域龙头，其车规级SiC MOSFET模块已大批量装车（如乘用车主控制器），支持800V高压平台，对标Wolfspeed（科锐）C3M系列。

• 智新半导体：IGBT模块对标英飞凌HybridPACK、ST STGAP系列，通过800V高压平台验证，已应用于比亚迪、岚图等主流新能源车型。

• 士兰微：垂直一体化IDM企业，其V代IGBT和FRD模块已批量供货，2022年8月具备月产7万只汽车级功率模块的能力，应用于新能源汽车动力系统。

• 扬杰电子：IDM模式企业，产品线覆盖IGBT、SiC、MOSFET，其车规级功率器件用于汽车电子、新能源领域，可实现国际品牌Pin-to-Pin替换。

• 清纯半导体：聚焦SiC功率器件，研发的SiC二极管、MOSFET通过车规级测试，拥有国际领先的SiC设计与工艺团队。

2. 主控/计算类芯片（MCU/SoC）：精准对标国际，覆盖全场景

车规级MCU是汽车电子控制的“大脑”，国产企业已形成完整的对标体系，覆盖动力总成、智能座舱、ADAS等场景。

• 紫光同芯：THA6系列MCU，对标英飞凌TC-387、NXP MPC56系列，采用双核锁步架构（300MHz主频），达到ASIL-D安全等级，完美适配动力总成应用。

• 国芯科技：CCFC3009PT，基于RISC-V架构，集成AI协处理器，对标英飞凌TC397、瑞萨U2A16，适用于智能驾驶场景，兼容性高。

• 芯驰科技：V9 SoC，对标瑞萨R-Car系列，具备ADAS和智能座舱多屏融合能力，性能参数与国际竞品可比，已应用于多家车企的智能座舱系统。

• 国民技术：N32A455，对标NXP S32K系列，承诺15年以上供货保障，直接替代车身控制场景的进口MCU。

• 兆易创新：GD32A503，基于Arm Cortex-M33内核，通过ASIL-B安全认证，接口完全兼容STM32 Auto系列，用于车身电子、仪表等场景。

• 极海半导体：致力于车规级MCU、模拟芯片研发，拥有20年集成电路设计经验，产品用于汽车电子、工业控制，提供“准确感应、安全传输、实时控制”的解决方案。

3. 传感器芯片：从“进口依赖”到“自主替代”

传感器是智能驾驶的“感知器官”，国产企业已在CIS、LDO、MEMS等领域实现突破，部分产品与国际巨头（如安森美、博世）竞争。

• 韦尔股份：OX08B40 CMOS图像传感器（CIS），采用新一代技术，由赛灵思MPSoC和Motovis IP协助打造，用于ADAS、DMS（驾驶员监测系统），与安森美展开竞争。

• 纳芯微：NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池供电场景设计，满足AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B标准，用于车身控制、HVAC（空调系统）。

• 琪埔维：XL6600系列MCU，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B标准，用于车身控制、HVAC等场景。

• 赛卓电子：国内最早面向汽车电子的IC设计公司之一，主营传感器IC，广泛应用于汽车电子、工业控制。

4. 无线通信芯片：车联网核心器件实现自主可控

无线通信芯片是车联网（V2X）的基础，国产企业已推出支持C-V2X的SoC芯片，批量应用于车载OBU、路侧RSU。

• 宸芯科技：CX1860芯片，国内最早推出的支持车联网C-V2X功能的SoC无线通信芯片，已成功运用于多款车载OBU和路侧RSU产品。

• 国民技术：系列安全芯片，用于T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备，已获得大量应用。

• 全志科技：T7芯片，国内第一款车规级SoC（2018年推出），支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶 。

5. 车用存储器：车规认证全覆盖，批量供货车企

车用存储器要求高可靠性（如AEC-Q100），国产企业已实现FLASH、DRAM、SRAM的车规级替代，部分产品全球市场份额领先。

• 兆易创新：GD25系列车规级FLASH，容量全线铺齐，通过AEC-Q100认证，已实现在多家汽车企业批量采用；GD552G大容量DRAM，也通过车规认证。

• 北京君正：车规级SRAM、DRAM，2022年在全球车规细分市场均名列前茅；车规Flash芯片销量较2021年大幅增长。

• 聚辰股份：从消费级EEPROM起家，切入汽车领域，其汽车级EEPROM已开始大批量供货。

6. 模拟/电源管理芯片：从“小批量”到“规模化”

模拟芯片是汽车电子的“血管”，国产企业已在信号链、电源管理领域实现突破，部分产品达到国际先进水平。

• 圣邦微：LM431BQ电压基准芯片，2021年启动AEC-Q100车规标准升级，已正式规模交付用户；车用高效低功耗驱动芯片，小批量生产，综合性能达到国际先进水平。

• 思瑞浦：汽车级高压精密放大器，已实现批量供货，用于车身、仪表、底盘等场景。

• 杰华特：电池均衡、保护芯片，应用于汽车电子电路的电能转换、动态预警等，正逐步向市场推广验证。

• 润石科技：专注于信号链（运算放大器、比较器）和电源管理芯片，产品用于汽车电子、新能源领域，性能对标国际品牌。

7. 安全芯片：自主可控，覆盖车联网安全

安全芯片是智能网联汽车的“安全屏障”，国产企业已推出符合AEC-Q100、ISO26262标准的产品，实现硬件密码算法自主可控。

• 紫光国微：THD89系列安全芯片，2019年通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载安全芯片；其“超级汽车芯”系列包括超稳定晶体、DRAM、FPGA/CPLD、MCU等，均达到车规级水平。

• 上海芯钛：Mizar车载安全SoC芯片，面向智能网联汽车，实现自主可控的硬件密码算法，通过AEC-Q100 Grade1可靠性检测。

• 国民技术：系列安全芯片，用于T-Box、OBD等车载设备，已获得大量应用。

三、总结与展望

国产车规半导体企业已在功率半导体、MCU、传感器、通信芯片等核心领域实现突破，部分产品已对标国际巨头并批量应用于主流车型。随着新能源汽车、智能驾驶的进一步发展，国产企业将继续在SiC、RISC-V MCU、高算力AI SoC等高端领域发力，推动车规半导体国产化率提升。

未来，国产车规半导体的发展趋势将集中在：

1. 高压平台：800V以上高压系统推动SiC、GaN等宽禁带半导体的应用；

2. 高算力：L4/L5级自动驾驶需要更高性能的AI SoC（如英伟达Orin、特斯拉FSD）；

3. 功能安全：ISO26262 ASIL-D等级的芯片将成为智能驾驶的标配；

4. 车云协同：车载芯片与云端芯片的协同（如边缘计算）将成为趋势。

国产企业需继续加大研发投入，提升供应链韧性，推动车规半导体从“量的积累”向“质的飞跃”转变，为中国汽车产业的电动化、智能化转型提供核心支撑。

国产车规半导体芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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