无铅锡膏与有铅锡膏在芯片封装工艺中的应用与 锡膏助焊剂清洗剂介绍

为您详细介绍无铅锡膏与有铅锡膏在芯片封装工艺中的应用对比。

这是一个在电子制造领域至关重要的话题，选择哪种锡膏直接影响产品的性能、可靠性、成本和合规性。

一、核心定义与背景

1. 有铅锡膏 (Lead-based Solder Paste)

• 主要成分：传统成分为锡-铅 (Sn-Pb)，最常见的是 Sn63/Pb37（共晶锡膏，熔点为183°C）。铅的存在能显著改善锡合金的焊接性能和机械特性。

• 背景：自电子行业诞生以来一直是绝对的主流，工艺成熟，可靠性经过长期验证。

2. 无铅锡膏 (Lead-free Solder Paste)

• 主要成分：不含铅，以锡为主，添加其他金属如银 (Ag)、铜 (Cu)、铋 (Bi)、锑 (Sb) 等。最常见的体系是 SAC 系列，如 SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，熔点为217-220°C)。

• 背景：主要受环保法规（如欧盟RoHS、中国《电子信息产品污染控制管理办法》）和健康诉求驱动，自2006年左右开始成为主流，是当前的行业标准。

二、应用对比详情

以下从多个维度对两者在芯片封装工艺中的应用进行对比。

三、在芯片封装中的具体工艺考量

在芯片封装本身（如BGA、CSP、QFN的植球、贴装、回流焊）中，上述对比同样适用，但还有一些特定点：

1. 晶圆凸点制作 (Wafer Bumping)：

• 早期广泛使用有铅焊料进行电镀或锡膏印刷制程。

• 现在已全面转向无铅凸点，材料多为高铅（Pb含量>85%） 或SAC系列。注意：高铅焊料在某些封装内部结构中仍被RoHS豁免，因为其高熔点特性在后续封装层级焊接时不会熔化，能提供更好的机械支撑和可靠性。

2. 倒装芯片 (Flip Chip)：

• 与凸点工艺紧密相关，无铅是主流选择。

3. 封装体贴装 (Package on Board)：

• 这就是最常见的SMT贴片环节。封装好的芯片（如BGA）通过锡膏焊接到PCB上。

• 必须遵守“无铅匹配”原则：即无铅封装的焊球必须使用无铅锡膏来焊接，有铅封装的焊球使用有铅锡膏。混用（如无铅焊球+有铅锡膏）会导致合金成分不可控，形成低温共晶相，可靠性极差，是绝对禁止的。

四、总结与选择建议

结论：
对于芯片封装工艺而言，无铅化是不可逆转的全球性趋势。选择无铅锡膏已不是一道选择题，而是一道必答题。工程师们的挑战不再是要不要用无铅，而是如何用好无铅——即通过优化合金配方、精细控制工艺参数、选用合适的基板和元件，来克服无铅焊接带来的高温、润湿性差和潜在脆性等问题，最终确保封装产品的质量和长期可靠性。

芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。  （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。