四边引出型表面贴装封装工艺类型分析及芯片封装清洗剂介绍

四边引出型表面贴装封装工艺类型及分析

1. QFP（Quad Flat Package）

特点：

• 四侧鸥翼形引脚，引脚间距范围广（0.3-1.0mm）。

• 适合高频应用，散热性能较好。

• 引脚数可达300以上，适用于大规模集成电路。

应用：

• 微处理器、存储器、模拟电路（如信号处理芯片）。

2. LQFP（Thin QFP）

特点：

• 比QFP更薄（厚度约1.0-2.0mm），引脚间距更小（0.4-0.8mm）。

• 体积小，适合空间受限场景。

应用：

• 消费电子（如手机、数码相机）、通信设备。

3. TQFP（Thin QFP）

特点：

• 在LQFP基础上进一步减薄（厚度≤1.0mm），引脚间距更小（0.3-0.5mm）。

• 电气性能优异，适合高频高速信号传输。

应用：

• 移动设备（如MP3播放器）、高频电路（如射频模块）。

4. PQFP（Plastic QFP）

特点：

• 塑料材质，成本低，引脚数可达数百。

• 表面贴装工艺成熟，可靠性较高。

应用：

• 大规模集成电路（如MCU、ASIC）。

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

特点：

• 四边J形引脚，无引脚变形风险。

• 可靠性高，但拆卸困难。

应用：

• 存储器（如EPROM）、高频电路（如通信模块）。

6. BGA（Ball Grid Array）

特点：

• 底部球状阵列引脚，密度高（焊球节距0.8-1.5mm）。

• 散热性能卓越，适合高功耗芯片。

应用：

• CPU、FPGA、高引脚数芯片（如GPU）。

7. QFN（Quad Flat No-lead）

特点：

• 无引脚设计，焊盘直接连接，热阻低。

• 体积小（高度≤1mm），适合便携设备。

应用：

• 电池供电产品（如智能手表）、传感器。

总结对比表

关键技术对比

1. 引脚密度与间距：

• QFP/LQFP/TQFP通过缩小引脚间距（如0.3mm）提升I/O数量，适合高密度需求。

• BGA通过二维阵列布局实现更高引脚数（如数百个焊球）。

2. 散热性能：

• QFP系列依赖引脚散热，BGA和QFN通过大面积焊盘或底部填充优化热传导。

3. 工艺兼容性：

• QFP系列需精细贴装设备，BGA和QFN对焊膏印刷精度要求更高。

四边引出型表面贴装封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。