北上广深科技十五五规划详解及 人工智能芯片清洗介绍

根据已公布的信息，北上广深在“十五五”期间的科技发展规划已展现出清晰的蓝图。虽然部分城市的“十五五”规划纲要仍在编制中，但其核心目标和重点发展领域已十分明确。

下面的表格为你整理了各城市规划的关键信息：

各城市规划详情

北京：在确立打造“全球数字经济标杆城市”的同时，强调通过科技成果转化培育新质生产力，并计划将首都科技资源优势转化为发展动能。规划提出构建高性能通用智能体，并实施 “人工智能+” 行动。

上海：规划更为量化，为五大新兴产业设定了具体的产业规模目标。例如，计划到“十五五”末，低空经济规模达1000亿元，商业航天达1500亿元，智能终端整体规模迈向5000亿元。

广州：规划体现出显著的体系化和前瞻性。除了上述六大产业，还建立了动态跟踪“X”个潜力赛道（如脑机接口）的机制。同时，广州正通过整合组建规模约200亿元的科技创新基金，来重点支持关键核心技术与颠覆性技术的产业化。

深圳：规划方向目前披露得较为宏观，强调将整个城市打造为新质生产力的策源地和孵化器。值得关注的是，深圳已着手从金融支撑层面布局，计划建设产业金融中心，以引导“耐心资本”投早、投小、投硬科技。

新增城市“十五五”科技规划要点

规划特点与跟进建议

综合来看，各城市规划呈现出“立足优势，竞合发展”的特点：

• 杭州目标极为聚焦，以“第一城”的决心，从模型、开源、场景全方位构建AI生态。

• 苏州路径非常清晰，作为制造强市，紧扣智能化与绿色化，强调与上海的科创协同。

• 广深在广东省打造“人工智能+机器人”世界级产业集群的蓝图下，分工明确。广州的详细规划待发布，深圳则更注重通过立法和改革构建创新生产关系。

聚焦的核心科技产业

各城市的规划高度重合，共同锁定了以下几个核心方向：

人工智能芯片清洗- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。