芯片与DBC焊接工艺详解及 DBC焊盘清洗剂介绍

芯片与DBC（覆铜陶瓷基板） 的焊接，是大功率、高可靠电子模块（如电动汽车的IGBT模块）制造中的核心技术。这项工艺的难点在于确保芯片产生的巨大热量能通过DBC高效导出，并承受住剧烈的温度变化。

下面的表格对比了三种主流的焊接工艺，核心目标都是最大限度地降低焊接层的“空洞率”，因为空洞会严重阻碍散热并影响长期可靠性。

 核心技术要点与优化方向

成功的焊接工艺离不开以下几个关键点的控制：

1. 空洞率控制：这是衡量焊接质量的核心指标。除了采用真空焊接，优化助焊剂润湿时间、锡膏印刷的钢网设计（如增加排气通道）也能有效降低空洞率。

2. 界面与材料匹配：DBC板铜层可进行表面处理（如氧化、镀镍），以改善与焊料的结合力。同时，选择热膨胀系数与芯片、陶瓷更匹配的焊料（如高铅焊料、烧结银），能减少热应力。

3. 应力与翘曲管理：DBC板本身通过特殊冷却工艺控制翘曲。在焊接时，控制好升降温曲线，避免过快导致的温度不均，对防止芯片开裂和焊层失效至关重要。

🚗 核心应用场景分析

DBC焊接工艺的特性，决定了它在以下高要求领域不可替代：

• 新能源汽车与轨道交通：这是最主要的应用领域。用于电机驱动器的IGBT和SiC功率模块，必须通过可靠的DBC焊接将热量高效传递至散热器，并承受车辆行驶中的剧烈振动与温度循环。

• 工业控制与能源：在光伏逆变器、风电变流器、工业电机驱动中，功率模块需要7x24小时连续运行。DBC优异的绝缘性、导热性和长期可靠性满足了这些要求。

• 航空航天与军事：该领域对电子设备的极端环境适应性和超高可靠性有严苛要求。DBC宽温域（-55°C至850°C）的工作能力和稳定的性能，使其成为机载、舰载电源系统的关键材料。

• 高端照明与激光器：大功率LED和激光二极管会产生集中热源，需要DBC这样的高导热基板进行快速散热，以保障光输出效率和使用寿命。

💎 总结与趋势

芯片与DBC的焊接是功率电子迈向高功率密度、高可靠性的基石。目前，真空回流焊是保证最低空洞率的主流高可靠工艺，而烧结银等新型技术则为更严苛的未来应用提供了方向。

DBC焊接焊盘残留物清洗- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。