先进封装技术种类与市场应用分析及 先进封装清洗剂介绍

先进的封装技术通过在封装层面提升芯片的集成密度与性能，已成为后摩尔时代半导体产业发展的关键驱动力。下面这个表格汇总了当前主流的先进封装技术及其核心特点与应用领域。

技术层级与发展驱动力

了解上述技术后，你可能还会听到“中端”和“高端”先进封装的说法。这通常是根据集成密度、性能和技术复杂度来划分的。例如，复杂的2.5D/3D封装和 Chiplet 集成被视为高端领域，由台积电、英特尔、三星等巨头主导；而许多OSAT（外包半导体组装和测试）厂商则在中端市场展开竞争。

当前先进封装技术的飞速发展，主要得益于两大驱动力：

• AI与高性能计算 (HPC)：AI大模型训练需要巨大的算力和内存带宽，这直接导致了“内存墙”问题。通过2.5D/3D封装技术将AI处理器与HBM（高带宽内存）集成在一起，是突破这一瓶颈的关键。正因如此，台积电的CoWoS等先进封装产能成为AI芯片供应链的核心环节。

• 多样化市场需求：除了AI，5G通信、自动驾驶汽车、物联网设备等也对芯片的小型化、多功能化和高效散热提出了更高要求，推动了SiP、Fan-Out等技术的广泛应用。

全球竞争格局

先进封装市场的竞争格局多元，主要玩家包括晶圆代工厂、IDM（整合设备制造商）和专业的OSAT（封测代工厂）厂商。

• 晶圆代工与IDM巨头：

• 台积电 (TSMC)：凭借CoWoS（2.5D封装）和InFO（扇出型封装）两大平台，在高端市场尤其是AI芯片领域占据领先地位。其最新的CoPoS 技术通过采用方形基板，旨在进一步降低成本。

• 英特尔 (Intel)：推出了 EMIB（嵌入式互连桥）和 Foveros（3D堆叠）技术，致力于实现灵活的异构集成。

• 三星 (Samsung)：SAINT 技术专注于在逻辑芯片上垂直堆叠DRAM，以消除对硅中介层的需求。

• 专业OSAT厂商：

• 日月光 (ASE) 等全球OSAT龙头提供多元化的先进封装解决方案。

• 中国大陆厂商，如长电科技、通富微电、华天科技等，通过自主研发和并购，正快速缩小技术差距，并在Chiplet和2.5D封装等领域取得突破，服务于快速增长的国产芯片需求。

 总结

总的来说，先进封装技术正朝着更高集成度（3D）、更高性能（更小延迟、更大带宽）和更低成本的方向演进。在AI与HPC的强劲驱动下，它已从半导体制造的辅助环节，转变为影响全球科技竞争格局的战略要地。

希望以上分析能帮助你全面了解先进封装技术。

先进封装清洗剂介绍- 芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。