小卫星的航天电子微系统集成技术路劲有哪些？ 芯片清洗剂介绍

小卫星航天电子微系统集成技术路径主要包括芯片级集成、封装级集成、跨学科融合和系统架构优化四大方向，其核心目标是实现设备小型化、轻量化、低功耗和高可靠性。以下是具体技术路径及典型实践：

一、芯片级集成：微型化核心硬件

1. 专用集成电路（ASIC）与片上系统（SoC）

• 通过定制化芯片集成传感器、处理器、通信模块等功能单元，减少分立元件数量，降低功耗和体积。例如，北斗导航卫星的星载接收机芯片采用ASIC技术实现高集成度。

2. 单片微波集成电路（MMIC）

• 应用于射频通信系统，将微波电路集成到单一芯片，提升通信效率并减小天线尺寸，适用于小卫星激光通信终端。

3. 三维堆叠集成（3DIC）

• 利用硅通孔（TSV）技术垂直堆叠多层芯片，突破平面集成限制，显著提高计算密度和能效比。

二、封装级集成：多模块协同封装

1. 系统级封装（SiP）与多芯片模块（MCM）

• 将处理器、存储器、电源管理等异构芯片集成于单一封装内，缩短信号传输路径，提升抗辐射能力。例如，深圳东方红研制的海南一号卫星采用SiP技术实现载荷轻量化。

2. 先进封装技术

• 球栅阵列（BGA）、倒装芯片（FC）优化空间利用率，结合热管理技术（如微流道散热）解决高密度集成散热问题。

三、跨学科融合：光-电-机一体化

1. 微光机电系统（MOEMS）

• 集成微光学镜片、MEMS执行器和电子控制单元，实现动态光路调节。典型应用包括光通信开关阵列（如8×8微反射镜矩阵），支持高速星间激光通信。

2. 柔性电子技术

• 采用聚酰亚胺等柔性衬底，结合薄膜传感器和电路，适应小卫星曲面结构，减轻重量并提升抗振动性能。

四、系统架构优化：智能管理与标准化

1. 模块化可重构设计

• 通过标准化接口（如SpaceWire总线）实现功能模块即插即用，支持在轨升级和故障冗余。例如，清华“纳星一号”采用模块化电源和通信系统。

2. 智能能源与数据处理

• 集成低功耗微控制器+能量收集技术（如太阳能薄膜电池），结合星上边缘计算，实现数据实时处理与压缩，减少下行带宽需求。

五、典型应用与挑战

• 成功案例：

• 上海微小卫星工程中心：在北斗组网卫星中应用SiP+3DIC技术，单星重量降至200kg以下；

• 航宇微公司：通过微纳卫星星座集成AI处理模块，实现遥感数据在轨实时分析。

• 技术挑战：

• 抗辐射加固需求（尤其深空任务）；

• 异质材料热膨胀系数匹配；

• 批量化生产成本控制。

技术路径总结

未来技术发展将聚焦异质集成（如光-电-量子混合）、国产化替代（抗辐射芯片）及自动化产线（降低星座部署成本）

电子微系统集成芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。