PCB嵌入式功率芯片封装的优势及其核心市场应用解析和功率芯片清洗剂介绍

PCB嵌入式功率芯片封装作为功率电子领域的重要技术突破，其优势和应用场景在电动汽车及工业领域展现出显著潜力。以下从技术优势和市场应用两个维度进行解析：

一、技术优势分析

1. 电气性能优化

• 通过多层PCB布线设计，显著降低寄生电感（可至1nH以下），开关损耗减少60%以上。

• 低导通电阻（RDSON）和压摆率提升（达25kV/μs），支持高频开关应用。

2. 热管理能力提升

• 采用铜箔和预浸料层结构，热阻降低30%以上，支持双面冷却设计，芯片结温耐受性增强。

• 单位通流能力提升40%，相同功率下半导体用量减少1/3。

3. 系统集成与成本效益

• 集成驱动电路、电流传感器等无源器件，简化供应链和制造流程，物料成本降低20%。

• 模块寿命达传统封装的数倍，可靠性验证通过AQG324标准。

4. 设计灵活性与兼容性

• 支持三电平、IGBT/SiC混并等复杂拓扑，兼容400V-1200V高压场景。

• PCB绝缘材料满足1000V以上高压需求，适应汽车和工业严苛环境。

二、核心市场应用

1. 电动汽车主驱逆变器

• 高压平台适配：800V/1200V SiC模块显著提升逆变器效率（WLTC循环损耗减少60%），如纬湃科技的800V方案峰值电流达850A。

• 48V系统优化：低电感特性支持80V MOSFET应用，用于启停系统、DC/DC转换器等。

2. 工业与能源领域

• 光伏逆变器、储能系统的高效电源转换模块，支持高功率密度设计。

• 数据中心电源管理，结合氮化镓（GaN）技术实现高频高效供电。

3. 其他高附加值场景

• 医疗设备：助听器、内窥镜等微型化高可靠性需求场景。

• 智能驾驶感知系统：激光雷达、摄像头模组的集成化供电方案。

三、未来发展趋势

尽管PCB嵌入式封装已通过初步可靠性验证，其在汽车领域的全面推广仍需工业场景的大规模应用积累。随着舍弗勒、纬湃科技等企业计划2026年量产，该技术有望成为下一代功率模块的主流方案，推动电动汽车能效和成本竞争力提升。

功率芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。