激光雷达芯片封装和组件板封装流程介绍及激光雷达组件板清洗

以下是激光雷达芯片封装和组件板封装的流程及关键技术解析，综合了行业主流工艺和专利技术：

一、激光雷达芯片封装流程

1. 基板准备与预处理

• 采用金属、陶瓷或有机材料基板，通过清洗去除表面污染物，确保平整度。

• 部分工艺需在基板上制作红外遮光层（如800-1000nm波段遮光材料），防止光干扰。

2. 芯片附着与互连

• 固晶：使用导电胶或焊料将激光芯片（VCSEL/EEL）粘贴到基板，需精确对位。

• 键合：通过金线键合或倒装芯片技术实现电气连接，倒装技术可缩短信号路径提升性能。

3. 封装与光学保护

• 塑封/点胶：采用环氧树脂或陶瓷材料包裹芯片，需控制温度/压力避免空腔形成。

• 透光件集成：在封装层开窗并嵌入透光材料（如透明胶或滤光片），透光率需达90%以上。

4. 测试与可靠性验证

• 光电参数测试：检测功率、波长、光斑质量等。

• 环境测试：高温高湿、振动冲击测试封装结构密封性。

二、组件板封装流程

1. 基板制造

• 制作多层PCB或IC载板，通过激光开窗/开孔暴露焊盘，部分采用铜柱填孔技术增强导电性。

2. 芯片集成

• 多芯片堆叠：采用3D封装或晶圆级封装技术，实现ASIC与MEMS芯片的垂直集成。

• 异构集成：将激光芯片、驱动电路、传感器集成于单板，需解决热膨胀系数匹配问题。

3. 互连与封装

• 先进互连：使用TSV（硅通孔）或微凸块技术实现高密度连接。

• 模塑成型：采用Open Molding工艺整体封装，保留滤光片等光学组件外露。

4. 系统级测试

• 功能验证：测试信号完整性、时序同步等系统级指标。

• 热管理测试：评估封装结构的热阻和散热效率。

三、关键技术差异

四、发展趋势

• 微型化：硅光子集成技术实现片上激光雷达，尺寸缩小至芯片级。

• 高可靠性：采用无空腔塑封工艺（如专利CNXXXX）提升耐高温高湿性能。

• 智能化：AI驱动的封装缺陷检测系统，提升良率至99.5%以上。

激光雷达芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。