系统级封装（SiP）与Flip-Chip倒装封装的技术对比与区别和芯片封装清洗剂介绍

一、系统级封装（SiP）与Flip-Chip倒装封装的技术对比与区别

1.  技术定义与核心差异

• Flip-Chip倒装封装
  通过将芯片的I/O触点（焊球）直接倒置焊接至基板或载板，替代传统引线键合工艺，缩短信号传输路径，提升电气性能和散热能力。其核心是单芯片高性能封装技术。
  典型工艺：UBM（底部金属层）制备、凸点制作（Bumping）、倒装焊接、底部填充等。

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• 系统级封装（SiP）
  将多个功能芯片（如处理器、存储器、无源器件等）集成到单一封装内，形成完整的子系统。核心在于多芯片异构集成与系统功能优化。
  典型工艺：Wire Bonding（引线键合）、Flip-Chip混合集成、TSV（硅通孔）等2。

2. 技术特性对比

3. 技术演进关系

• Flip-Chip是SiP的关键支撑技术之一：在SiP中，Flip-Chip用于高密度芯片互联（如处理器与存储器的3D堆叠）。

• SiP可兼容Flip-Chip工艺，但需结合Wire Bonding、TSV等其他技术实现异构集成。

二、应用市场分析

1. Flip-Chip倒装封装市场

• 核心领域：

• 高性能计算：CPU、GPU等高频芯片封装（如Intel、AMD处理器）；

• 移动通信：5G射频前端模块（PA、滤波器）；

• 消费电子：手机主芯片、CIS图像传感器。

• 市场规模：受益于5G和AI芯片需求，2024年市场规模预计超120亿美元。

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2. SiP系统级封装市场

• 核心领域：

• 消费电子：智能手表（如Apple Watch）、TWS耳机集成传感器与蓝牙芯片；

• 车载电子：ADAS控制器、车载娱乐系统（集成MCU+存储+通信模块）；

• 物联网：边缘计算模组（集成AI芯片+无线通信）。

• 市场规模：2024年全球SiP市场超2000亿美元，年复合增长率达12%。

3. 竞争格局与技术趋势

• Flip-Chip：台积电、三星主导先进制程集成；国产厂商如蓝箭电子已掌握Flip-Chip量产能力。

• SiP：日月光、安靠主导封装服务；苹果、华为推动消费级SiP定制化需求；TSV和3D封装技术加速SiP微型化。

三、总结

• Flip-Chip更适用于单芯片的高性能需求场景，而SiP侧重系统功能整合与空间压缩。

• 未来协同：Flip-Chip将在SiP的3D堆叠中发挥关键作用，两者共同推动先进封装向更高集成度、更低功耗演进。

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芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。