因为专业
所以领先
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
可靠性保障 平替进口清洗剂
电子制程清洗工艺解决方案提供商
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
产品应用
SMT电子组件清洗
PCBA电路板清洗
电路板/线路板清洗
BMS电路板清洗
汽车ECU电路板清洗
服务器基板清洗
功率电子器件清洗
功率LED清洗
功率模块器件清洗
IGBT功率模块清洗
钢网丝印网板清洗
18luck新利app
红胶网板清洗
18luck新利appios
银浆银胶清洗
SMT锡膏印刷机底部清洗
半导体先进封装清洗
先进封装清洗
SIP系统级封装清洗
PoP堆叠芯片清洗
倒装芯片清洗
晶圆级封装清洗
半导体芯片清洗
半导体封装清洗
COB邦定清洗
摄像、指纹模组清洗
引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗
引线框架清洗
环保助焊剂 + 清洗设备
清洁保养
三防漆清洗
链爪清洗
下载18新利体育客户端
SMT炉膛清洗
夹治具、载具清洗
精密金属表面清洗
助焊剂应用
波峰焊助焊剂
元器件助焊剂
芯片助焊剂
清洗设备应用
全自动夹治具、载具清洗
全自动超声波钢网清洗
全自动油墨丝印网板清洗
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗
半导体先进封装清洗工艺
先进封装清洗、芯片残留物去除
功率电子器件清洗工艺
IGBT功率模块、引线框架、分立器件
清洗工艺优化
优化清洗工艺、提升清洗质量
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
防伪查询
申请试样
语言
繁體中文
English
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
清洗设备应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
售前问题
售后问题
防伪查询
申请试样
搜索
立即咨询
搜索
热门关键词:
清洗剂
|
水基清洗剂
|
助焊剂
|
产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
联系我们
联系方式
在线留言
申请试样
关注合明:
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
搜索结果
>
搜索
搜索
找到关于“清洗剂”的内容1327篇
三防漆的清洗方法
三防漆是一种性能优异的特种涂料,但是需要进行适当的清洗和保养才能发挥其优异的性能。使用化学清洗法、机械清洗法、热水清洗法等清洗方法可以有效地···
来源:
首页
>
行业动态
PCBA电路板焊接SMT表面组装和DIP插件组装产生虚焊的原···
PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而,在实际生产过程中,可能会出现PCB···
来源:
首页
>
行业动态
CMOS图像传感器技术简介与CMOS芯片清洗
CMOS图像传感器技术简介CMOS图像传感器CMOS图像传感器(CIS)是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成:微透镜、彩色滤光片 ···
来源:
首页
>
行业动态
挥发性有机物VOCs常见的处理工艺及注意事项
挥发性有机物VOCs常见的处理工艺及注意事项VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写,中文名称为挥发性有机物。空···
来源:
首页
>
行业动态
半导体封装工艺的等级\作用于发展趋势浅谈
半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】(如半导体)和无源元件【2】(如电阻器和电容器【3】···
来源:
首页
>
行业动态
新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析
新型微电子封装技术主要包括以下几种发展微电子封装技术,旨在使系统向小型化、高性能、高可靠性和低成本目标努力,从技术发展观点来看,作为微电子封···
来源:
首页
>
行业动态
挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法
挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写,中文名称为挥发性有机物。空气中存···
来源:
首页
>
行业动态
IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍
IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术;超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压;逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···
来源:
首页
>
行业动态
首页
···
116
117
118
119
120
···
尾页
热门推荐:
>
倒装芯片FlipChip主流封装工艺类型与芯片封装清洗介绍
倒装芯片FlipChip主流封装工艺类型···
倒装芯片球栅格阵列封装
芯片封装清洗剂
>
三防漆为军事电子设备电子组件提供二级保护的四大标准与三防漆水···
三防漆为军事电子设备电子组件提供···
三防漆用
三防漆水基清洗剂
军事电子设备
>
全自动SMT钢网清洗机
全自动SMT钢网清洗机
全自动SMT钢网清洗机
全自动钢网清洗机
超声波钢网清洗机
>
电路板水基清洗工艺与电路板残留物污染物有哪些和电路板清洗介绍
电路板水基清洗工艺与电路板残留物···
电路板清洗工艺
电路板清洗剂
电路板残留物污染物
>
车规级功率器件:一辆汽车需要哪些半导体器件?
车规级功率器件:一辆汽车需要哪···
汽车芯片
汽车功率半导体器件清洗
功率半导体
传感器芯片
功率半导体
模拟和通信芯片
存储芯片
>
3D封装与TSV技术的关系与区别与先进封装清洗剂介绍
3D封装与TSV技术的关系与区别与先进···
3D 封装
TSV 技术
联系我们
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
申请
*
*
立即提交
标有 * 的为必填
map