芯片封装基板材料分类及先进芯片封装类型全解析

芯片封装基板材料分类

芯片封装基板材料可以按照刚性程度分为柔性基板与刚性基板，以下为您详细介绍：

柔性基板

• 常见材料：包括PI（聚酰亚胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。

• 优缺点：具有重量轻、价格实惠的优点，且具备足够的柔韧性和弯曲能力；但也存在一些缺点，如翘曲问题严重，加工过程比较复杂困难，热膨胀系数CTE与其他材料（例如阻焊层）存在较大差异。

刚性基板

• 常见材料：常见的有FR4、ABF、BT、陶瓷等。

• 特点：具有较强刚性，不可弯曲。

先进芯片封装类型解析

DIP封装（Dual In - line Package）

• 特点：这是一种传统的MOS管封装方式，由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中端部分为圆柱形，引脚间距一般为2.54毫米。是最常见的封装形式之一，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便，比TO型封装易于对PCB布线。

• 适用场合：通常用于低频、低功率的场合，适用于早期的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器、早期的微处理器和逻辑器件等。

TO封装（Transparent Orthogonal Package）

• 特点：是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装，有金属和塑料封装。

PGA封装（Pin Grid Array Package）

• 特点：针栅阵列封装，底面上插针式的垂直引脚呈阵列状排列，根据引脚数目的多少，可以围成不同的圈数，插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。

D - PAK封装

• 特点：扁平封装，具有较好的散热性能。

• 适用场合：通常用于功率放大器，适用于中等功率的MOS管。

SOT封装

• 特点：小型晶体管封装，引脚从封装两侧引出，呈L形。

• 适用场合：适用于小型化、轻量化的电子设备。

SOP封装

• 特点：表面贴装封装，引脚从封装两侧引出，呈L形。

• 适用场合：适用于轻量化、便携式设备。

QFP封装

• 特点：方形扁平封装，引脚从封装四侧引出，呈L形。

• 适用场合：适用于高频、超大规模集成电路。

BGA封装（Ball Grid Array）

• 特点：引脚以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面，适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin，电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

• 适用场合：适用于引脚数超过200只的高频、高速场合。

CSP封装（Chip Scale Package）

• 特点：芯片级封装，它直接对芯片进行二次布线和植球，最大程度的减小了封装的尺寸。

QFN封装

• 特点：引线框架封装，芯片连接到框架上，然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装，具有良好的热性能，底部有一个大面积的散热焊盘。

SIP封装（Single In - line Package）

• 特点：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

PQFP封装（Plastic Quad Flat Package）

• 特点：塑料方型扁平式封装，芯片引脚之间距离很小，管脚很细，适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。

• 适用场合：一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

BQFP封装（Quad Flat Package with Bumper）

• 特点：QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

• 适用场合：美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装，引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。

TQFP封装

• 特点：指封装本体厚度为1.0mm的QFP。

LQFP封装

• 特点：指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

FQFP封装

• 特点：通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP。

PLCC封装

• 特点：塑封有引线芯片载体，组装面积小，引线强度高，不易变形，多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善，但因J形引线向下弯曲，检修有些不便。

LCCC封装

• 特点：无引线陶瓷芯片载体。

芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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