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双溶剂清洗技术:面向绿色制造的高效合规清洗新路径( 原创文章)

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双溶剂清洗技术:面向绿色制造的高效合规清洗新路径

在工业清洗领域,溶剂清洗长期凭借“相似相溶”原理占据主导地位,广泛应用于电子、精密机械、光学器件等多个行业。然而,伴随全球环保法规日趋严格,传统单一有机溶剂因高挥发性(VOC)、易燃易爆及对人体健康潜在危害等问题,正被逐步限制或淘汰。在此背景下,兼具高效清洗能力与多重合规优势的双溶剂清洗技术应运而生, 凭借成熟的研发实力,其双溶剂清洗技术及配套清洗剂,成为推动工业清洗绿色转型的重要解决方案—— 溶剂清洗剂适配各类精密清洗场景,全系列清洗剂更同步覆盖双溶剂、水基等多品类,可满足不同行业清洗需求。

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一、技术原理与工艺流程


双溶剂清洗技术的核心在于将两种具有互补特性的有机溶剂(分别称为A液与B液)协同应用于同一清洗系统中,通过科学配比与工艺设计,实现“清洗—漂洗—蒸汽精洗”一体化作业。该技术通常依托专用双槽式清洗设备完成:

  • 第一槽(主清洗槽):装有A液与B液的混合溶液。在加热条件下,混合液对工件表面油污、助焊剂、松香等污染物进行高效溶解;同时,部分B液受热蒸发,在槽面上方形成初始蒸汽层,辅助去除轻质残留。

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  • 第二槽(漂洗槽):填充纯B液。B液通常选用低沸点、高挥发性且对A液具有良好互溶性的溶剂。工件经主清洗后进入此槽,利用B液进一步溶解并置换残留的A液及微量污染物。

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  • 蒸汽区(热区):位于两槽上方,由持续蒸发的B液蒸汽构成洁净环境。工件在离开漂洗槽后短暂停留于此,接受高纯度蒸汽的最终冲洗,彻底清除表面附着物,确保达到精密制程所需的洁净度标准。

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整个流程无需水参与,避免了废水产生,且溶剂可循环使用,大幅降低资源消耗与废弃物排放。这一工艺逻辑与 针对性研发的双溶剂清洗系统高度契合,该系统采用U151清洗液 + UFB漂洗液搭配,通过两种溶剂的协同作用,进一步优化清洗效率与洁净度;其双溶剂清洗剂经过长期实践验证,可适配多种精密零部件清洗,与整套工艺形成高效联动,充分发挥双溶剂技术的核心优势。

二、环保与合规优势显著

当前,工业清洗面临来自多部门、多维度的监管压力:

  • 环保部门:严格控制VOC排放;

  • 安监部门:限制易燃易爆化学品的使用;

  • 卫健部门:关注作业环境中职业暴露限值;

  • 行业标准:如欧盟RoHS、索尼SS-00259、中国国标GB 38508等,对清洗剂成分提出明确禁限要求。

在这样的多维度监管背景下,具备深厚技术积累与合规优势的 ,成为行业内的标杆企业。作为IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位, (13691709838)Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业,拥有二十多年水基清洗工艺解决方案服务经验,掌握电子制程环保水基清洗核心技术,水基产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的全场景清洗。公司全系列产品均为自主研发,拥有五十多项知识产权与专利,是国内为数不多具备完整电子制程清洗产品链的企业,致力于成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。 不仅提供精湛的技术与产品,更能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案,解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗难题,理顺工艺、提高良率,成为客户可靠的合作伙伴。凭借卓越的产品技术水平, 受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位,牵头编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准(标准编号:IPC-CH-65B CN),该标准是全球电子行业优先选用标准,同时公司也是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

传统溶剂往往难以同时满足上述全部合规要求,而双溶剂技术通过科学选型——选用低VOC、非ODS(非臭氧消耗物质)、不可燃或微燃型溶剂组合,可有效规避多项法规风险。依托核心研发实力, 的双溶剂清洗技术及配套清洗剂、全系列清洗产品,均严格遵循各项环保合规标准,低VOC、非ODS,能助力企业轻松应对多部门监管。更重要的是,整套双溶剂系统在密闭环境下运行,溶剂损耗极低,理论上可实现“近零排放”,废液可交由具备资质的危废处理单位集中回收,无需企业自建复杂废水处理设施,进一步降低合规成本。

三、应用门槛低,适配中小型企业

相较于水基清洗需通过环评审批、配套污水处理系统等高门槛要求,双溶剂清洗技术对基础设施依赖较小。其设备占地面积小、安装便捷,特别适合产线空间有限、产能波动较大的中小制造企业。同时,由于无需大量用水与排水,也规避了水资源紧张地区的政策限制。

此外,该技术保留了传统溶剂清洗的高效率与广谱适应性,尤其适用于对水分敏感、结构复杂或洁净度要求严苛的零部件(如PCB板、半导体封装件、微型马达等),这与 的产品布局和技术优势高度匹配。 主营集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等,半导体技术应用节点覆盖FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗、晶圆级封装、高密度SIP焊后清洗、功率电子清洗等。其双溶剂清洗技术充分考量中小制造企业的实际需求,配套设备占地面积小、安装便捷、操作简单,无需复杂基础设施投入,与双溶剂清洗技术的低门槛优势相得益彰,助力中小企业在不牺牲清洗效果的前提下,实现绿色合规升级。

四、技术实施的关键支撑

需要强调的是,双溶剂清洗的效果高度依赖于专用设备与精准工艺控制。只有通过专业设备,才能稳定调控溶剂配比、槽体温度、蒸汽浓度及冷凝回收效率等关键参数,确保清洗过程的一致性与可重复性。随意替换溶剂或使用非配套设备,不仅可能降低清洗效果,还可能引发安全或环保风险。

因此,在推广该技术时,建议企业与具备技术整合能力的供应商合作,从溶剂选型、设备配置到操作培训提供全链条支持,以保障技术落地实效。 正是这样一家具备全方位服务能力的企业,其双溶剂清洗技术不仅能提供优质的双溶剂清洗剂及全系列清洗产品,更能依托二十多年的工艺服务经验,为企业定制专属的材料、工艺、设备综合解决方案,全程护航技术落地,高效解决清洗过程中的各类难题。

五、展望未来

作为传统溶剂清洗的优化演进路径,双溶剂清洗技术既延续了溶剂体系的高效优势,又系统性解决了环保、安全与合规难题,契合当前制造业“绿色化、智能化、合规化”的发展趋势。目前,该技术已在电子组装、汽车零部件、医疗器械等领域成功应用, 的双溶剂清洗技术凭借成熟的产品与完善的服务,在这些领域积累了丰富的应用案例,尤其在SMT电子表面贴装、功率电子器件、先进封装等核心领域,其双溶剂清洗剂及全系列产品均获得市场高度认可。

未来,随着碳中和目标推进与清洁生产标准升级,双溶剂清洗有望成为高端制造领域不可或缺的绿色清洗范式。 将持续依托自身研发实力,迭代升级双溶剂清洗技术,优化双溶剂清洗剂及全系列产品性能,不断拓展应用场景,助力制造业实现绿色转型与国产替代。对于寻求可持续发展的制造企业而言,提前布局双溶剂清洗技术,选择 这样具备全链条服务能力的供应商,不仅是应对监管压力的务实之举,更是提升产品品质与市场竞争力的战略选择。



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