banner

全球功率半导体市场增长喜人,功率器件清洗厂家

发布日期:2023-06-06 发布者: 浏览次数:3263

2023 年 5 月,矢野综合研究所对全球功率半导体市场进行了调查(基于制造商出货量),并公布了到 2030 年的市场预测。预计到 2030 年将达到 369.8 亿美元,而 2022 年为 238.9 亿美元。其中,SiC(碳化硅)功率半导体预计占比17.4%。

本次调查针对功率 MOSFET/IPD(智能功率器件)、二极管、IGBT、功率模块、双极晶体管和使用 SiC 的功率半导体。调查时间为2022年10月至2023年2月。

image.png

在功率半导体市场,自2021年第二季度以来,器件制造商的积压订单有所增加。因此,2021年全球市场规模将达到223.7亿美元,同比增长20.1%。预计 2022 年的订单将保持强劲,但由于半导体制造所用设备和材料的需求紧张,预计全球功率半导体市场将同比增长 6.8% 至 238.9 亿美元。

预计 2023 年全球功率半导体市场将同比增长 8.0% 至 258.1 亿美元。白色家电、新能源工业设备和 xEV(电动汽车)用功率半导体的需求预计将增长。之后,汽车领域将继续响应“电动化”和“自动驾驶”等,每辆汽车的功率半导体安装量有望进一步增加。实现脱碳社会的努力也将推动功率半导体市场的扩张。因此,到 2030 年,市场规模预计将达到 369.8 亿美元。

image.png

在功率半导体中,公司专注于“SiC功率半导体”。2022年SiC功率半导体市场规模为14.6亿美元,同比增长13.2%。除了 SiC-SBD(肖特基势垒二极管)之外,SiC-MOSFET 的采用也在取得进展。

特别是用于 xEV 的 SiC 功率半导体自 2020 年以来增长显着。除了EV(电动汽车)的OBC(车载充电器)一直是迄今为止的主要焦点,用于驱动EV的主电机的逆变器的采用也有所增加。为此,我们预测2025年全球SiC功率半导体市场规模为29.2亿美元。

在SiC功率半导体方面,半导体厂商也在积极进行资本投资。这也将扩大产品供应能力。SiC 功率半导体的全球市场预计到 2030 年将增长到 64.5 亿美元。这一数额占功率半导体市场的17.4%。

在功率半导体中,公司专注于“SiC功率半导体”。2022年SiC功率半导体市场规模为14.6亿美元,同比增长13.2%。除了 SiC-SBD(肖特基势垒二极管)之外,SiC-MOSFET 的采用也在取得进展。

特别是用于 xEV 的 SiC 功率半导体自 2020 年以来增长显着。除了EV(电动汽车)的OBC(车载充电器)一直是迄今为止的主要焦点,用于驱动EV的主电机的逆变器的采用也有所增加。为此,我们预测2025年全球SiC功率半导体市场规模为29.2亿美元。

image.png

在SiC功率半导体方面,半导体厂商也在积极进行资本投资。这也将扩大产品供应能力。SiC 功率半导体的全球市场预计到 2030 年将增长到 64.5 亿美元。这一数额占功率半导体市场的17.4%。

功率器件清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题,世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用,促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。

目前,大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗,随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高,原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

半水基清洗工艺解决方案,采用 专利配方,可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜,更含有保护芯片独特的材料;配方材料亲水性强,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用 半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功能介绍,希望可以帮到您!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map