banner

日本颁布23项与制成芯片有关的设备与材料出口限制令即将于7月生效,日本的限制措施已超过美国施加的管制。

发布日期:2023-06-06 发布者: 浏览次数:5624

日本禁令,打乱中国芯片计划

日本颁布23项与制成芯片有关的设备与材料出口限制令即将于7月生效,业界人士指出,由于限制出口的特定项目深具选择性和针对性,势必打乱中国芯片自主的计划和布局。

香港南华早报(SCMP)引述熟知内情的消息人士4日报导,这项措施规范,23个品项若出口至未列入42个「友善」市场名单的国家,必须取得特定的许可。

对北京而言,实际上日本此举就如同美国在去年10月宣布针对中国的出口禁令,势必重创当前力推的更大规模芯片自主。

中国政府已就此表达不满并呼吁日方三思,但目前仍看不出来,日本政府打算改弦易辙。

image.png

不同于美国发布针对中国的高科技技术出口管制措施,日本跟进荷兰的做法,也就是并未挑明冲着中国却声称,即将于7月生效的出口限制,是根据「外汇及对外贸易法」的规定。

23个限制出口的项目涵盖广泛,而且针对诸多产制先进芯片必备的高科技设备与材料,分析人士说,日本的限制措施已超过美国施加的管制。

不具名芯片投资人表示,这份清单给人的感觉,就像是举凡中国业者打算转向日本采购的所有进货来源都要杜绝,如此对于受美国制裁而苦苦挣扎的中国芯片制造业而言,可说是陷入「灭绝」的处境。

image.png

业界的专家表示,过去3年中国晶圆片厂已减用美国制的组件,改向非美国的供应商如日本、荷兰与德国采购,日本是全球芯片供应链的要角且垄断若干领域,并曾借此对付竞争对手韩国。

2019年7月,日本宣布严加管控3项攸关芯片与显示器制造的主要材料出口至韩国,分别是氟化聚酰亚胺、抗蚀剂和氟化氢,以致韩国的下游厂商乱成一团,因今年两国关系修复,上述的管制才告终。

据联合国商品贸易统计数据库(UN Comtrade)资料,去年日本是中国首要的半导体制造设备出口国,因此北京借外交施压日方收回成命,上周中国商务部长王文涛曾郑重告诉日本经济产业大臣西村康稔务必喊卡。

南早访问台经院产经资料库总监刘佩真表示,日本的芯片制造工具限制出口禁令似乎比预期更严,意味着中国将来面临更大的阻力。

她说,除了已经被限制的先进制程节点之外,还可能波及14纳米制程的节点,以及28纳米成熟制程的节点。

报导指出,清单中列入限制出口的制成芯片工具,大部分是前段半导体芯片制造(front-end semiconductor chip-making)必备的,包括曝光机(lithography)、蚀刻、薄膜沉积、涂布、显影和清洗等机具。

销售用于制造先进芯片设备的最具规模业者分布于美国、荷兰与日本,像是美国的应用材料(Applied Materials)、荷兰的ASM与日本的Tokyo Electron。

一家北京半导体设备制造商的工程师表示,若日本也跟着美国全面禁止制造芯片的机具出口,中国的芯片研发就惨了。

image.png

芯片封装清洗芯片封装清洗: 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。

 

 



Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map