先进封装中的互连技术详细介绍与先进封装芯片清洗

为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术···

来源： 首页 > 行业动态

半导体清洗：半导体污染物的分类

半导体清洗：半导体污染物的分类上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和···

来源： 首页 > 行业动态

浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清···

发展趋势1） 6 in 1模块虽然6In1模块对汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技···

来源： 首页 > 行业动态

国内外功率半导体主要厂商概览

国内功率器件厂商基本为IDM模式，绝大多数厂商只在二极管、低压MOS器件、晶闸管等相对低端器件的生产工艺方面较为成熟。而IGBT等高端器件，···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气污染物实际排放量计算过程

VOCs废气污染物实际排放量计算过程根据排污单位基本信息，需计算实际排放量的废气污染因子为VOCs，其中排放VOCs的排放口包括FQ-048···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气实际排放量计算方法

VOCs废气实际排放量计算方法VOCs污染量的定量是VOCs治理方案编写需要完成的第一步，在我们日常的工作中，可以用实测法或者根据环评中的物···

来源： 首页 > 行业动态

车规级半导体-汽车芯片的市场规模、基本情况介绍与车规级芯片清···

汽车芯片的市场规模手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之···

来源： 首页 > 行业动态

详细讲解器件封装类别、功能与工艺流程

封装功能 (1)封装的功能，通常包括五个方面:电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。电源分配:电源的接通，使得集成电路芯片能与外···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 告诉你什么是IC芯片封装与芯片清洗 告诉你什么是IC芯片封装与芯片清洗 IC 芯片 BGA 封装 双排直立式封装 芯片封装清洗
• > SIP系统封装芯片清洗注意事项 SIP系统封装芯片清洗注意事项 SIP系统封装芯片清洗 SIP系统封装清洗 芯片封装清洗注意事项 芯片封装清洗
• > 水基清洗剂优点 水基清洗剂优点 水基清洗剂优点 水基清洗剂优势 合明水基清洗剂
• > 2.5DCoWoS封装技术应用与2.5D 封装封装污染物清洗介绍 2.5DCoWoS封装技术应用与2.5D 封装··· 2.5DCoWoS封装技术 2.5D封装封清洗
• > BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏清洗剂介绍 BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后··· BGA焊点组成部分 BGA植球后清洗 BGA植球后焊膏清洗
• > 车规级IGBT/SiC功率模块散热基板技术应用现状 车规级IGBT/SiC功率模块散热基板技··· 车规级IGBT SiC功率模块 散热基板技术