拜登再颁新令！限制美国向中国进行半导体与科技领域投资,芯片封···

2023年8月10日，美国总统乔·拜登今天正式签署了一项行政命令，禁止美国在中国对计算机芯片等敏感技术进行一些新投资，并要求政府在其他科技领···

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合明水基清洗剂的环保特色

随着企业与用户的环保意识增强和各项环保法规的加强，环保清洗剂将会在各行各业应用场景上越来越受欢迎，环保要求提高必然是未来一种趋势。合明水基清···

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功率电子器件用陶瓷基板的市场规模与陶瓷基板清洗介绍

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度···

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芯片封装工艺技术与芯片封装清洗介绍

一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，它们必须经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体开发的最后一个阶···

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半导体制造设备系列(7)-清洗设备

半导体制造设备系列(7)-清洗设备清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，···

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水基清洗过程中金属变色现象分析

集成电路和半导体芯片等电子产品在生产制程清洗过程中，有时会发生金属变色现象， 针对实际清洗案例做相关分享。某国际知名品牌电子产品通过在···

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半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备

半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长···

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半导体制造设备系列(5)-离子注入机

半导体制造设备系列(5)-离子注入机为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，···

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