碳化硅功率模块铜线键合技术有哪几点优势？IGBT封装芯片封装···

一、传统硅 IGBT 模块的封装技术功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装···

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浅谈2.5D封装技术的发展趋势与先进封装下游应用领域和2.5···

一、2.5D封装定义：2.5D 封装是一种先进的封装技术，它结合了 2D（平面）和 3D（立体）封装的特点。2.5D 封装通常涉及在硅中介层···

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Chiplet封装技术又为IC封装基板的增长注入了新的活力与···

一、IC封装基板市场前景十分广阔封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线···

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水基清洗剂在SMT制程上的清洗应用

随着电子元件的微型化、SMT元器件贴装和先进封装结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的安全环保、可靠、清洁的工作环境等要求的提升，推动···

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国产自动驾驶芯片前景与自动驾驶芯片核心需求和汽车芯片封装清洗···

作为风口产业，2022年我国智能驾驶产业市场规模已达2894亿元。根据中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。随着···

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先进封装的四大要素分析与先进封装清洗剂介绍

Bumping、RDL、Wafer和TSV是先进封装的四要素，具备其中一种即为先进封装。先进封装内涵丰富，相对传统封装，新增的底层工艺包括B···

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功率电子组件清洗工艺介绍

功率电子组件正在被各行各业广泛应用。任何需要电力变换、转换或控制等功能都需使用各种形式的功率电子组件。如汽车业（电动汽车、混合动力汽车）、可···

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硅基和碳化硅功率半导体的对比与未来展望和功率半导体清洗介绍

一、功率半导体器件：IGBT、MOSFET等功率半导体器件是实现电力系统中能量转换和控制的关键元件，其性能直接影响着整个系统的效率、可靠性和···

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