当前PoP封装的趋势和进步与PoP堆叠芯片清洗介绍

当前PoP的趋势和进步当前的趋势是朝向更小化和更高密度的PoP发展，封装到封装的互连间距有0.5mm，这类封装要求再回流时翘曲低至50μm，···

来源： 首页 > 行业动态

电子制程清洗工艺面临的相关挑战

首先大家应该了解，在电子产品的制造过程中，电路板组装和芯片封装会因为复杂的结构和微小的间隙，受到各种生产过程中的污染物侵蚀，如助焊剂、粉尘等···

来源： 首页 > 公司动态

先进封装中的互连技术详细介绍与先进封装芯片清洗

为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术···

来源： 首页 > 行业动态

半导体清洗：半导体污染物的分类

半导体清洗：半导体污染物的分类上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和···

来源： 首页 > 行业动态

浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清···

发展趋势1） 6 in 1模块虽然6In1模块对汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技···

来源： 首页 > 行业动态

国内外功率半导体主要厂商概览

国内功率器件厂商基本为IDM模式，绝大多数厂商只在二极管、低压MOS器件、晶闸管等相对低端器件的生产工艺方面较为成熟。而IGBT等高端器件，···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气污染物实际排放量计算过程

VOCs废气污染物实际排放量计算过程根据排污单位基本信息，需计算实际排放量的废气污染因子为VOCs，其中排放VOCs的排放口包括FQ-048···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气实际排放量计算方法

VOCs废气实际排放量计算方法VOCs污染量的定量是VOCs治理方案编写需要完成的第一步，在我们日常的工作中，可以用实测法或者根据环评中的物···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 银迁移的解决方案与银浆银胶水基清洗剂 银迁移的解决方案与银浆银胶水基清··· 银迁移 银迁移的解决方案 银浆清洗剂 银胶清洗剂 银浆银胶水基清洗剂
• > 中国2023年芯片新技术成果简报与芯片封装清洗剂介绍 中国2023年芯片新技术成果简报与芯··· DPU芯片 芯片封装清洗
• > PCBA电路板清洗后表面离子残留测试方法之离子色谱（IC）测试 PCBA电路板清洗后表面离子残留测试··· PCBA清洗 电路板清洗 PCBA电路板清洗 PCBA表面离子残留物测试方法 离子色谱测试
• > 电子元器件失效的原因可分为内部因素和外部因素分析 电子元器件失效的原因可分为内部因··· 电子元器件 电子元器件失效
• > Chiplet封装和芯片封装材料浅析与Chiplet芯片封装清洗介绍 Chiplet封装和芯片封装材料浅析与C··· 芯片封装材料 Chiplet芯片封装清洗 Chiplet封装研究
• > 毫米波雷达芯片封装趋势与毫米波雷达芯片封装清洗剂选择介绍 毫米波雷达芯片封装趋势与毫米波雷··· 毫米波雷达芯片 芯片封装清洗剂选择 毫米波雷达芯片技术