国产Mini/Micro LED生产工艺关键步骤解析和COB邦定工艺清洗介绍

国产Mini/Micro LED生产工艺关键步骤解析

Mini和Micro LED作为新一代显示技术，其生产工艺涉及芯片制备、巨量转移、焊接与修复等多个复杂环节，国内企业在核心工艺上已形成针对性解决方案。以Micro LED显示面板生产为例，关键步骤包括：

1. 三色LED晶圆制备：红、绿、蓝三色LED分别在透明基板生长晶圆上制作。

2. 激光剥离（LLO）：通过准分子激光将LED从生长晶圆分离并固定于临时载板。

3. 巨量转移（LIFT）：激光选择性分离单颗LED并转移至最终基板焊盘位置。

4. 激光焊接（LAB）：半导体激光加热实现多颗LED与焊料的快速键合。

5. 芯片修复（LFX）：激光剥离不良LED，通过点锡膏和单颗激光固晶完成返修。

在封装环节，国内主流技术路线包括：

• COB（Chip on Board）：多颗裸芯片直接与PCB板连接，适合小间距显示。

• SMD（Surface Mounted Devices）：单芯片封装成灯珠后贴片，工艺成熟但成本较高。

• IMD（Integrated Matrix Devices）：4-9颗芯片集成封装，平衡效率与精度。

核心生产设备与技术难点突破

国内企业在关键设备研发上聚焦三大技术瓶颈，形成差异化解决方案：

芯片制备环节

封装与修复环节

• 巨量转移技术：松盛光电开发的激光转移系统实现每小时百万级芯片转移效率。

• 激光焊接设备：LAB工艺单次可焊接多颗LED，键合强度提升30%以上。

• 返修系统：LFX技术支持单颗LED精准剥离与修复，良率提升至99.5%。

Mini/Micro LED核心市场应用与增长前景

消费电子领域

• 电视与显示器：4K分辨率产品需2400万颗LED芯片，国内品牌已推出110英寸以上Micro LED电视。

• 可穿戴设备：1500PPI高分辨率特性适配智能手表，预计2025年出货量突破5000万台。

商用与专业显示

• 超大屏显示：倒装COB技术实现0.4mm以下点间距，已应用于监控指挥中心、高端会议室。

• 车载显示：耐高温、长寿命特性满足汽车中控与抬头显示需求，国内车企2024年量产装车。

技术优势驱动的市场渗透

Mini/Micro LED相比传统显示技术具有显著性能优势：

• 能耗：仅为LCD的10%、OLED的50%。

• 亮度：达到OLED的30倍，支持HDR10+标准。

• 寿命：超过10万小时，是OLED的3倍以上。

据行业预测，随着2025年国内巨量转移设备成本下降40%，Mini LED背光电视价格将进入主流消费区间，带动全球市场规模突破80亿美元，其中中国占比将达65%以上。

COB芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。