当前15种常用芯片封装技术及其典型应用市场的盘点和芯片清洗剂介绍

以下是当前15种常用芯片封装技术及其典型应用市场的盘点，综合了技术特点与行业需求：

一、高密度互连封装（适用于高性能计算、通信设备）

1. BGA（球栅阵列封装）

• 技术特点：底部球形凸点代替引脚，适合高引脚数芯片（如500+引脚）。

• 应用市场：智能手机（基带芯片）、服务器（CPU/GPU）、存储设备（SSD控制器）。

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2. WLCSP（晶圆级芯片规模封装）

• 技术特点：直接在晶圆上封装，超薄、低成本。

• 应用市场：摄像头传感器（手机/安防）、RF射频芯片。

3. PoP（堆叠封装）

• 技术特点：垂直堆叠内存与处理器，节省空间。

• 应用市场：移动设备（手机/平板电脑）、嵌入式系统。

二、传统插装封装（适用于通用电子设备）

4. DIP（双列直插式封装）

• 技术特点：插针式设计，易焊接，兼容性强。

• 应用市场：消费电子（遥控器/家电）、工业控制（PLC模块）。

5. SOP（小外形封装）

• 技术特点：引脚间距小（0.5mm），体积比DIP小30%。

• 应用市场：汽车电子（ECU）、医疗设备（传感器模块）。

6. QFP（四边扁平封装）

• 技术特点：四侧引脚，适合多引脚中端芯片。

• 应用市场：通信设备（调制解调器）、物联网（LoRa/Wi-Fi模块）。

三、陶瓷/金属封装（适用于高可靠性场景）

7. Cerdip（陶瓷双列直插封装）

• 技术特点：玻璃密封，耐高温（>200℃）。

• 应用市场：航空航天（雷达系统）、军工设备（加密芯片）。

8. CLCC（陶瓷引线芯片载体）

• 技术特点：高频特性优，抗辐射能力强。

• 应用市场：卫星通信（射频前端）、核工业（辐射监测仪）。

9. 金属封装（如TO-220）

• 技术特点：集成散热片，功率容量大。

• 应用市场：电源管理（AC/DC转换器）、电动汽车（IGBT模块）。

四、裸芯片封装（适用于成本敏感型市场）

10. COB（板上芯片封装）

• 技术特点：直接贴装在PCB上，成本低。

• 应用市场：家电（微波炉控制板）、玩具（LED驱动）。

11. TAB（自动带载焊接）

• 技术特点：柔性基板适配异形设计。

• 应用市场：柔性显示屏（智能手表/OLED屏幕）。

五、先进封装（适用于AI/5G前沿领域）

12. SiP（系统级封装）

• 技术特点：集成多种芯片（CPU+存储+射频）。

• 应用市场：5G基站（基带芯片）、边缘计算（AI加速卡）。

13. EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）

• 技术特点：高速互联，延迟低于传统封装。

• 应用市场：高性能GPU（游戏/渲染）、自动驾驶（域控制器）。

六、细分领域专用封装

14. Bump PGA（碰焊栅格阵列）

• 技术特点：表面贴装型PGA，兼容性好。

• 应用市场：工业PLC（可编程逻辑控制器）、测试设备。

15. DFN（方形扁平无引脚封装）

• 技术特点：超薄（厚度<1mm），适合空间受限场景。

• 应用市场：TWS耳机（音频编解码）、智能穿戴（心率监测）。

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芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。