国产半导体清洗设备企业排行榜

国产半导体清洗设备企业排行榜

半导体清洗是通过清洗剂的化学方法结合清洗设备的物理方法去除晶片表面杂质的过程。通常在工艺之间进行，用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留，为下一道工序准备好良好的表面条件。

半导体清洗设备广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗是影响芯片良率的重要因素之一，大约占芯片制造工序步骤的三分之一以上。

半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，其中日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、Lam Research等合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微等。

下面 小编给大家分享以下国产半导体清洗设备企业，希望能对您有所帮助！

国产半导体清洗设备企业排行榜

一、北方华创

1、核心技术：经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产，截至2023年底，清洗设备累计出货超1200台；

2、主要产品：单片清洗设备、槽式清洗设备；

3、关键应用：集成电路、先进封装、功率半导体、硅基微显示；

4、市场竞争力：槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破，为清洗业务开拓了更广阔的市场空间；

二、至纯科技

1、核心技术：在制程设备方面，产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可；

2、主要产品：槽式清洗设备、单片清洗设备；

3、关键应用：晶圆制造、化合物半导体；

4、市场竞争力：12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，单片湿法设备多工艺已通过验证并交付；

三、盛美上海

1、核心技术：在清洗设备方面，掌握核心技术SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术等，并取得国际领先的优势；

2、主要产品：槽式清洗设备、单片清洗设备；

3、关键应用：集成电路、晶圆制造、先进封装；

4、市场竞争力：全球清洗设备排名第五，全球市场份额6.6%，国内市场市占率23%，通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前盛美的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距；

四、华海清科

1、核心技术：先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了晶圆减薄装备、划切装备、清洗装备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破；

2、主要产品：单片清洗机、槽式清洗机；

3、关键应用：集成电路、化合物半导体；

4、市场竞争力：自主研发的清洗装备已批量用于晶圆再生产；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证；

五、芯源微

1、核心技术：物理清洗机在高产能物理清洗技术、低损伤雾化清洗技术等方面取得了良好进展，持续巩固公司业内领先的技术优势；化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环 精确控温技术等多项核心技术上持续取得进步和突破，以上技术均已达到国际先进水平；在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出的可应用于HBM等领域的Deflux Clean清洗机，机台应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术，可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户成本；

2、主要产品：单片式物理清洗设备、单片式化学清洗设备；

3、关键应用：晶圆制造、先进封装；

4、市场竞争力：前道物理清洗机 Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、 高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势；前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，产品自发布以来获得了下游客户的广泛关注；先进封装清洗设备目前正在开展客户端验证，机台性能有望达到国际先进水平；

以上是关于国产半导体清洗设备企业的相关介绍了，希望能对您有所帮助！

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