banner

FPC焊接工艺及焊接步骤

发布日期:2023-03-09 发布者: 浏览次数:8695

FPC焊接工艺及焊接步骤

FPC焊接指的是在预设的温度下用锡使得FPC与对应产品焊接在一起的过程。今天小编跟大家分享一篇关于FPC焊接工艺及FPC焊接步骤的相关内容:

一、FPC焊接工艺的分类:

FPC焊接大致可分为刷焊、刮焊、点焊三种工艺。

刷焊:又称拖焊,即烙铁头上锡后,从FPC焊盘的一端不间断地焊接到另一端。 刷焊的目的主要是在FPC表面涂锡,以保证有足够的锡供应,并为后续的刮削保留。(注意刷锡时间要短,以免损坏FPC,刷锡量要适当控制)

刮焊:将烙铁头放在FPC上约2秒,然后从FPC的一端刮到另一端。 施加在烙铁头上的力比刷焊过程的力强,以防止部分焊膏将FPC浮在高处(刮焊)。 目的是将FPC底部与主板金手指焊盘充分融合)

点焊:将烙铁头对准FPC焊盘,采用短压焊方式,保证FPC与焊盘的熔合。 注意控制压焊时间比较短(这种焊接方式主要用于焊盘较少的短时间焊接。电缆型FPC).

FPC.jpg

二、FPC焊接工艺步骤:

第一步:FPC排线固定

将FPC排线的金手指对准印制板的镀金板,固定电烙铁的温度,符合模型工艺文件的要求(一般要求为330±20℃)。 请勿擅自改变烙铁温度,接地电阻必须≤5欧姆。

⑴、焊接时烙铁头不得接触周围元件,不得造成周围元件短路、位移等不合格现象;

⑵、焊接完成后,必须自检焊接效果,方可流入下一工位;

⑶、在使用烙铁之前,在高温海绵中加入适量的水。 含水量要求:将高温海绵对折,不滴水;

⑷、清洗烙铁头上的残锡时,一定要在海绵上用水擦拭,不得有锡或锡飞溅;

⑸、上班前将擦拭用的高温海绵清洗干净,将残留锡清理干净,将锡渣倒入指定位置。

第二步:焊接 FPC 排线

⑴、FPC排线应使用平头烙铁头焊接;

⑵、FPC排线的金手指和焊盘必须对齐整齐,FPC金手指要平贴在印制板的焊盘上。 确认无偏斜、翘曲等情况后,方可开始焊接;

⑶、焊接镀锡时,采用间歇式镀锡点焊,注意控制镀锡量;

⑷、焊接时,强度要适中,在焊盘上拖焊,每根FPC排线金手指焊接时间不超过4S;

⑸、FPC排线金手指焊点高度不宜高于0.4mm;

⑹、FPC排线金手指焊点光滑无尖点,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉点、翘曲等不合格现象;

⑺. 焊接后取下烙铁时,注意烙铁上的锡不能接触印制板的铜箔或靠近焊盘的元器件。

以上就是FPC焊接工艺及焊接步骤相关内容希望能对您有所帮助!

想要了解关于FPC清洗相关内容介绍,请访问我们的“FPC清洗”专题了解相关产品与应用 !


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map