banner

十大功率器件厂商及功率器件清洗剂产品介绍

发布日期:2023-03-07 发布者: 浏览次数:6420

十大功率器件厂商及功率器件清洗剂产品介绍

电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件,结构和原理简单,工作可靠;还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件,其中GTO、GTR为电流驱动型器件,IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。

功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。

image.png

一、十大功率器件厂商(排名不分先后)

1.Infineon(英飞凌)

Infineon脱胎于西门子半导体部门,于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是欧洲最大的半导体公司,其功率半导体在全球排名第一。其主要功率器件产品包括高度可靠的IGBT、功率 MOSFET、氮化镓增强型 HEMT、功率分立式元件、保护开关、硅驱动器、氮化镓驱动器、IGBT 模块、智能功率模块(IPM)、线性调节器、电机控制解决方案、LED 驱动器以及各种交流-直流、直流-交流和数字功率转换等,涵盖了所有功率技术——硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),功率方面覆盖微安级到兆瓦级。'

image.png

2.ONSemiconductor(安森美)

ON SemiconductorCorporation创立于1999年,是全球高性能电源解决方案供应商。其主要功率器件产品包括汽车工业MOSFET、整流器、IGBT,全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,使其在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用领域都有良好的表现。

3.ST(意法半导体)

ST集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一,也是世界领先的分立功率器件供应商之一。其产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极晶体管、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极管、三端双向可控硅开关及保护器件。此外,意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术,允许在单个芯片中整合多个有源和无源元件。

4.Mitsubishi(三菱电机)

Mitsubishi成立于1921年,主营功率器件包括IGBT、IPM、MOSFET和SiC器件,并在白色家电、工业控制、智能电网、轨道交通、绿色能源、卫星、防御系统、电梯及自动扶梯、汽车用电子用品、空调、通风设备等领域的电力变换和电机控制中得到广泛应用。

5.Toshiba(东芝)

Toshiba创立于1875年,是日本最大的半导体制造商,隶属于三井集团。东芝的功率器件产品包括广泛的二极管产品组合、双极晶体管、VDSS为500~800V的中高压DTMOSIV系列,VSS为12~250V的低电压UMOS系列、SiC SBD,以及智能功率器件(IPD)IC,包括60V的低电压IPD、和250V/500V的高压IPD,可分别应用于娱乐、汽车设备,以及家用电器和工业设备等领域。

6.Vishay(威世)

Vishay集团成立于1962年,是世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商和供应商之一。其主要产品包括无源和分立有源电子元件,特别是电阻、电容器、感应器、二极管和晶体管。广泛应用于计算机、电话、电视、汽车、家用电器、医疗设备、卫星、军用及航空设备领域。

7.Fuji Electric(富士电机)

Fuji Electric成立于1923年,是一家以大型电气机器为主产品的日本重电机制造商,主营功率器件包括整流二极管、功率MOSFET、IGBT、电源控制IC、SiC器件等。值得一提的是,富士还是日立的 IGBT 芯片供应商。拥有全世界最多的 IGBT 器件方面的技术专利,总数达 500 件。现在,富士电机的 IGBT 几乎占领了全日本的电动汽车领域。

8.Renesas(瑞萨)

Renesas于2003年,由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立,是世界十大半导体芯片供应商之一。其主营模拟功率器件包括双极型功率晶体管、功率二极管、功率MOSFET、晶闸管和IGBT,广泛应用于汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等领域。

9.Rohm(罗姆)

Rohm创立于1958年,是全球著名半导体厂商之一。其主营功率器件包括晶体管、二极管、IGBT、SiC功率器件和智能功率模块,其功率器件产品线是小型高可靠性产品阵容的典型代表。

10.Semikron(赛米控)

Semikron成立于1951年,总部位于德国纽伦堡,是全球领先的功率模块和系统制造商之一。其产品主要涉及中等功率输出范围(约2 kW至10 MW),是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件,广泛应用于电源、可再生能源(风能和太阳能发电)和电动车(私家车、厢式货车、公交车、卡车、叉车等)领域。同时,Semikron也是全球前十大 IGBT 模块供应商,在 1700V 及以下电压等级的消费 IGBT 领域处于优势地位。目前,赛米控在全球二极管和晶闸管半导体模块市场占有 25%的份额。

二、功率器件清洗剂产品介绍

器件和组件,比如POP、SIP、IG BT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试,水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够彻底清除而达到干净度的要求。

image.png

匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。

W3210 是 开发具有创新型的PH中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留,如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺,清洗时可根据残留物的

状态,将本品用去离子水稀释后再进行使用,

 

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map