导热硅脂在 车规级IGBT中的应用与IGBT功率模块清洗介绍
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。
可靠的散热设计与通畅的散热通道，可以快速有效地减少模块内部热量，以满足模块可靠性指标的要求。
目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
上图显示了导热硅脂在 IGBT 典型应用中的作用。
硅芯片被焊接到直接键合铜 (DBC) 层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该 DBC 层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。
目前高端市场的导热硅脂基本上被国外垄断，国内硅脂很少能和国外硅脂PK，主要的一个原因是国内的导热硅脂热阻相对高于国外的导热硅脂的热阻，所以很难进入高端市场。
我们要具体的了解导热硅脂，我们可以先了解两个比较重要的参数。
导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/m·K)；导热系数越高，导热能力就越强。
热阻：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为热阻；两款相同导热系数的导热硅脂，热阻越低，导热效果越好。
IGBT功率器件清洗
为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。
目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
半水基清洗工艺解决方案，采用 专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
欢迎使用 半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。
以上便是IGBT功率器件清洗剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功能介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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