PCB线路板中的常用术语（下）
PCB线路板中的常用术语（下）
PCB线路板的制作工序很多，每个工序都有相应名字我们俗称行业术语。行业术语有很多，上次我们讲了PCB线路板中的常用术语的上半部分。今天小编就给大家分享一下PCB线路板中的常用术语下半部分，希望能对您有所帮助！
PCB线路板中的常用术语（下）：
16、焊锡炉：焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
17、阻焊：为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。
18、连锡：器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
19、表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
20、热焊盘：是指连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。（注，一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。）
21、V-score：将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。（注：国内常叫做“V-CUT”）。
22、过孔：在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。
23、塞孔：是指在过孔上覆盖阻焊以防被焊接。连接器或器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。
24、拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。
25、开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀。
26、波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件。
27、回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件。
28、引线间距：指相邻引线的中心距离。
29、DRC：设计规则检查。
以上是关于PCB线路板中的常用术语的相关内容，希望能对您有所帮助！
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