芯片制造流程之晶圆的制备
芯片制造流程之晶圆的制备
半导体工业的基础是硅元素，而自然界中硅含量最高、最容易获得的便是无穷无尽的沙子（其主要化学成分为二氧化硅）。沙子是廉价的，但是将其转变成昂贵的半导体级硅的过程无比复杂。在芯片制造过程中，使用的硅一般是以硅晶圆（即圆形的硅片）的形式存在。
今天小编就给大家分享一篇关于芯片制造过程中晶圆制备的相关内容，希望能对您有所帮助！
晶圆的制备分为四个阶段：
1、矿石到高纯气体的转变
在这一阶段中，硅矿石与化学物质发生反应，形成硅化物气体，如四氯硅烷（SiCl4）或三氯硅烷（SiHCl3），而其他金属的氯化物则为固体，留在残渣中，从而完成了硅的提纯。
2、气体到多晶的转变
硅烷气体与氢气发生反应，被还原成半导体级的硅，这样的硅纯度高达99.9999999%，是地球上最纯的物质之一。但是此时得到的硅是以多晶的形式存在。
3、多晶到单晶、掺杂晶棒的转变
在芯片中所需要的硅是单晶硅，因此需要将多晶硅转变为单晶硅。生长单晶硅一般有三种方法：直拉法、液体掩盖直拉法和区熔法。
4、晶棒到晶圆的制备
晶体从单晶炉里出来以后，首先会使用锯子锯掉首尾，然后在滚磨机上滚磨到合适的直径，在通过X射线定好晶向后，沿着其轴向滚磨出一个参考面。
最后，使用有金刚石涂层的内圆刀片或者线切割把晶圆从晶体上切下来。接下来，将会使用磨片和化学机械抛光（CMP）的方法对晶圆表面进行平整和抛光。晶圆在发货到客户之前可以进行氧化，氧化层用以保护晶圆表面，防止在运输过程中的划伤和污染。
以上是关于芯片制造流程之晶圆制备的相关内容了，希望能对您有所帮助！
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