碳化硅的成长沃土：新能源汽车
根据乘联会统计的数据，2022年全年，国内新能源汽车零售567.4万辆，同比增长90%；而零售量的高速增长也带动了新能源汽车渗透率的持续提升，达27.6%，较2021年提升超12个百分点。
但目前新能源汽车的发展仍受续驶里程、充电时间和电池容量的制约，是产业界亟待解决的重要问题。碳化硅可满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，进而解决新能源汽车的里程焦虑和充电焦虑，而汽车功率半导体也成为当下碳化硅发挥作用最大的领域，也是该材料最大的下游应用市场。但车规级对产品要求较高，且目前国际企业和国内企业正处于发展的不同阶段。
国星光电认为，国际龙头厂商在半导体行业具有技术积累优势，国产SiC要实现突围，需要实现规模化生产及应用，预测3-5年内国内厂商有望追赶上国际厂商的技术水平，以支撑规模化。
据悉，目前国星光电已面向光伏、储能、消费类电源、工业电源、电网、新能源汽车及充电桩等领域推出多款SiC产品，包括有TO-247-2封装的SiC SBD、TO-247-3/4封装的SiC MOSFET分立器件；NS62m、NSEAS系列封装的SiC MOSFET功率模块。
芯塔电子指出，国内碳化硅产业链都在积极扩产，但产能还未真正大规模释放，产能等方面与海外巨头还有差距，国内碳化硅产业要依靠整个国内产业链的合作与深度协同，才能更好的与海外巨头竞争。
具体到汽车市场，芯塔电子表示，国内多家碳化硅厂家都计划在近两年向市场提供碳化硅MOSFET，行业整体工艺能力有所提升，国内碳化硅行业的整体竞争力将不断提升，与国际大厂的差距在缩小，这是利好。
但芯塔电子也指出，当下碳化硅的发展也存在较大挑战。一方面，随着电动汽车市场的持续增长，800V高压平台车型及高压快充网络正在加速布局，这对碳化硅企业提出了更高的挑战；另一方面，2023年国际宏观经济和政治形势波动带来的全球经济不确定性风险加剧，而供应链安全关系到产业的可持续发展，这是整个产业面临的压力和挑战。
芯塔电子目前已在光伏、工业电源等领域积累数百家优质客户资源，SiC MOSFET已成功导入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域多家头部客户。此外，其车规级碳化硅模块产业已经完成落地，计划将于2023年底完成通线。
泰科天润指出，目前国外友商车规级SiC产品交期严峻，且SIC MOSFET良率不高。国际友商优先交付大客户订单而导致国内下游供应不足，叠加复杂的国际形势，导致国产化替代的加速，早期对国内厂商持观望态度的国外友商以及本土客户也开始持开放态度，与国内原厂交流。在此背景下，国内企业要注重提高性价比、提升核心竞争力、批量生产良率稳定的产品。
目前泰科天润已有多款型号产品在汽车电子行业应用于OBC、DCDC等车载类电源中，后续6英寸以及正在动工的8英寸线也会朝汽车市场布局，丰富碳化硅MOSFET系列。据悉，公司预计在2023年针对650V/1200V/1700V SiC MOS 陆续推出各个型号的产品。
此外，基本半导体车规级碳化硅芯片产线于4月24日正式通线；芯粤能碳化硅芯片制造项目预计在今年下半年进入量产环节；智新半导体二期产线在5月18日正式开工；比亚迪半导、斯达半导、时代电气以及士兰微等企业的IGBT模块和芯片已开始上车，国产碳化硅厂商进入汽车应用有了先行样本。
国际方面，罗姆于2010年量产SiC MOSFET。在车载领域，罗姆于2012年推出支持AEC-Q101认证的车载品，并在车载充电器（OBC）领域拥有很高的市场份额。此外，罗姆碳化硅产品还应用于车载DC/DC转换器等领域。
2018年，罗姆在德国杜塞尔夫开设了“Power Lab”，帮助众多汽车和工业设备领域厂商提高其设计效率；2020年6月，罗姆发布了业界先进的第4代低导通阻抗碳化硅MOSFET，在不牺牲短路耐受时间的前提下，成功实现业界超高水平的低导通电阻。
罗姆还与多个公司联合发展车规级SiC技术，比如与北汽新能源、联合汽车电子、臻驱科技分别建立碳化硅联合实验室；与纬湃科技就电动汽车电力电子技术签署开发合作协议，并成为其碳化硅技术的首选供应商；与吉利签署了战略合作协议，缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系；与正海集团成立碳化硅功率模块合资公司海姆希科；被UAES(联合电子)公司认证为碳化硅功率器件解决方案的首选供应商，产品用于逆变器。
此外，Wolfspeed已与奔驰、捷豹路虎、通用汽车等达成了战略合作协议；安森美正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片的产量，目标是到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额；英飞凌与Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，为其提供为期多年的碳化硅半导体供应服务；意法半导体已与二十家车企达成合作，其中中国市场的下游客户包括比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等整车厂，以及华为、汇川技术、欣锐科技等供应商……
功率半导体IGBT清洗--IGBT模块清洗
为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。
目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
半水基清洗工艺解决方案，采用 专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
欢迎使用 半水基清洗剂清洗IGBT模块。
推荐使用 水基清洗剂，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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