回流焊工艺性能的基本要求
回流焊工艺性能的基本要求
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
回流焊内部有个加热系统，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。回流焊机工艺性能的基本要求主要从以下几个方面进行确认：
1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题，偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。
3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。
4、确认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。
5、回流焊设备性能SPC管控。
对回流焊工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实施检测确保回流焊机基本性能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。
否则虽然测试了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要生产的产品的温度曲线，因为一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此，在回流焊温度工艺调制之前，要先测试并确认设备性能，实施优化和改进，合理分配机种，进行产能最佳配置。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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