IC芯片封装技术中的bga和lga有什么区别
IC芯片封装技术中的bga和lga有什么区别
芯片是半导体元器件产品的总称。芯片是电子学中缩小电路的一种方法，通常在半导体芯片的表面制造。又称集成电路、微电路和微芯片。
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。
芯片封装技术有很多种，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪种封装方式，取决于芯片的结构，今天主要讲讲这几天网友在网站多次咨询的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的区别，这两者都是芯片封装技术。它们的区别在于连接芯片和主板的方式。今天小编给大家分享的是芯片封装技术中的bga和lga有什么区别，希望能对大家有所帮助！
BGA 是使用球形焊点连接芯片和主板，这些球形焊点位于芯片的底部。在安装 BGA 封装的芯片时，通常需要使用热风枪或冷却液对芯片进行加热或冷却，以便将底部的球形焊点与主板上的焊盘粘合在一起。
而 LGA 基本上是反过来的，它将焊点放在了主板的底部。LGA 封装的芯片有许多小型接线柱，它们可以方便地插入主板中的孔中。创建电路连接后，在芯片的顶部添加散热器。
因此，BGA 和 LGA 封装都具有其优缺点，并且适用于不同场景的应用。例如，BGA 对于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更适用于二级缓存芯片等集成度相对较低的芯片。
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