先进封装基板-FCBGA基板介绍（FCBGA基板清洗剂）

FCBGA基板

FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。FCBGA有机基板的基础——build-up（积层）基板技术，最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑，以作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于build-up基板优秀的电学性能和低廉的制造成本，它开始取代陶瓷基板，被应用于倒装芯片封装领域。之后，英特尔逐渐推动这项技术的成熟化和标准化，在其整个CPU产品线中使用build-up基板。近年来，AI、5G和大数据等技术的蓬勃发展使得市场对高性能CPU、GPU、FPGA以及网络路由器/转换器用ASIC等器件的需求陡增，大尺寸FCBGA封装基板产能十分紧缺。由于FCBGA基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于FCCSP封装基板。目前，FCBGA封装基板产业主要集中在中国台湾、日本和韩国等国家和地区，如三星、南亚、欣兴、京瓷、景硕等公司，中国大陆仅深南、越亚、华进等少部分企业具备小批量量产线宽/线距为15/15μm，盲孔直径≤40μm的FCBGA封装基板的能力，大陆FCBGA基板行业仍有很大发展空间。图1是华进半导体小批量量产的FCBGA封装基板。

FCBGA封装基板通常以日本味之素生产的味之素积层介质薄膜（Ajinomotobuild-upfilm，ABF）作为积层绝缘介质材料，采用半加成法（semi-additiveprocess，SAP）制造。ABF材料是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜，其易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好的特性，使它成为FCBGA封装基板的标准积层介质材料。高密度大尺寸FCBGA封装基板的研究方向主要有ABF材料工艺、薄型FCBGA封装基板和细线路加工工艺等。Lee等针对味之素的适用于高频场景的低介电常数、低介电损耗ABF材料GL102，研究了压合、预固化、除胶、激光打孔等关键条件对ABF与Cu之间的结合力以及盲孔加工能力的影响，以解决GL102可能表现出的低ABF-Cu结合力和难以去除胶渣等现象带来的可靠性风险。Chiang等研究无芯封装基板与标准FCBGA封装基板在电源完整性和信号完整性上的差异，为芯片封装设计人员提供参考。

芯片封装基板的助焊剂清洗剂:

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。

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以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍，希望可以帮到您！