SMT贴片工艺产线上锡膏印刷机钢网底部擦洗的有效方法介绍

在SMT贴片的加工生产过程中，由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因，在进行锡膏印刷的过程中钢网与PCB基板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。在进行SMT加工的锡膏印刷过程中总是会有些许焊锡膏从钢网与PCB的缝隙之间挤出来依附在钢网的底部。这些焊膏如果不进行处理的话在后续的PCBA加工中就会影响到后面线路板表面清洁甚至开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移，所以对钢网底部的残留焊膏进行擦洗是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序。下面给大家简单分享一下钢网底部擦洗的工艺。

水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。

在表面组装工艺生产(SMT)中，印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)。

在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。

故而对焊接不会带来影响。