使用半水基清洗剂清洗电子产品的优缺点介绍

使用半水基清洗剂清洗电子产品的优缺点介绍

电子产品的重要性和它对清洗质量的要求：一般来说电子产品的重要性越高，它对清洗质量的要求也越高，如用于人造卫星、航天航空仪表、海底电信、军用装备、涉及生命的医疗设备的电子产品，要求有极高的可靠性，而生活类用品，一般性工业用品的可靠性要求就低得多。而电子产品使用的环境也有很大的关系，如经常处于高温、高湿等比较恶劣环境下的电子产品就必须严格清洗，并对其清洗后的离子污染和表面绝缘电阻必须严格控制，而对于在海洋环境中使用的军舰、轮船上使用的电子设备，还应进行表面处理。根据我国的ANSI/J-STD-001B标准把电子产品分为三个等级，其中等三类电子产品属于必须清洗并且必须严格控制其清洁度的，对其离污染和表面绝缘电阻应该逐批检测，而第一类电子产品则可以免清洗，其清洁度应该定期检测。

一、半水基清洗剂

    在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC-7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％-20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况老虎。

二、半水基清洗工艺的优缺点

    半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用。