线路板经过回流焊接后起泡的原因和解决方法

发布日期：2023-04-27 发布者：浏览次数：5752

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线路板过回流焊后阻焊膜绿油起泡的根本原因在于阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

电路板清洗后焊点发黑.jpg

线路板经过回流焊接后起泡的原因:

1.阻焊膜和阳基板之间有气体或水蒸气，在不同的工艺过程中会夹带少量的气体或水蒸气。遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜和阳基板分层，焊接时焊盘温度比较高，所以焊盘周围首先出现气泡。

2.在加工过程中，往往需要清洗和干燥后才能进行下一道工序。例如，在蚀刻之后，应该在附着阻焊膜之前干燥它。此时，如果干燥温度不够，水蒸气会被夹带到下一道工序中。

3.电路板加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时没有及时烘干。在回流焊工艺中，经常使用含水阻焊剂。如果电路板的预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿着通孔的孔壁进入电路板基板内部，水蒸气会先进入焊盘周围，焊接温度高时这些情况都会产生气泡。

电路板清洗.jpg

线路板经过回流焊接后起泡的解决方法：

1.各个环节都要严格把关。购买的电路板应进行检查并入库。通常在标准条件下应该不会有气泡现象。

2.电路板应贮存在通风干燥的环境中，贮存期不超过6个月。

3.焊接前，电路板应在烘箱中以105℃/4h ~ 6h的温度进行预烘。

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