banner

2022年半导体设计IP销售排名(设计IP报告)

发布日期:2023-04-25 发布者: 浏览次数:3138

IP领域调研机构IPnest于 2023年4月发布了“设计 IP 报告”,按类别(CPU, DSP, GPU和ISP,有线接口,SRAM内存编译器,闪存编译器,库和I/O, AMS,无线接口,基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。

其中,设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B,2021 年为 $5.56B,在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。

image.png

对于大多数IP供应商来说,2022年设计IP的主要趋势是非常积极的,特别是前5名中的4家:ARM, Synopsys, Imagination和Alphawave的增长均超过市场,分别为24.5%,22.1%,23.1%和94.7%。Rambus和Alphawave得益于他们最近收购的IP供应商,首先是PLDA、AnalogX和Hardent,其次是Alphawave的OpenFive,但他们的有机增长已经很大了。综上所述,前10大IP供应商的增长率为24.6%,而其他IP供应商的增长率为5.3%,这可以看作是整合的结果,因为顶级供应商将比“其他供应商”获得更多的设计胜利。

Synopsys、Alphawave 和 Rambus 的增长在 2022 年再次证实了有线接口 IP 类别(增长 26.8%)与以数据为中心的应用程序、hyperscalar、数据中心、网络或 AI 保持一致的重要性。但ARM和IMG的良好表现证明了智能手机行业的卷土重来,以及汽车作为设计IP新增长点的出现。

审视 2016-2022 年 IP 市场演变可以带来有关主要趋势的有趣信息。全球 IP 市场增长了 94.8%,而前 3 名供应商的增长并不均衡。当排名第二的 Synopsys 增长 194% 和 Cadence(排名第三)增长 203% 时,排名第一的 ARM 增长了 66.5%。市场份额信息更为重要。ARM 从 2016 年的 48.1% 上升到 2022 年的 41%,而 Synopsys 从 13.1% 上升到 22%,Cadence 从 3.4% 上升到 5.4%。

image.png

这可以通过 2016 年与 2022 年 CAGR 的比较综合得出:

ARM 复合年增长率 8.9%

新思科技复合年增长率 19.7%

Cadence复合年增长率 20.3%

当全球 IP 市场 2016 年至 2022 年复合年增长率为 11.8% 时。

image.png

强有力的信息是,设计 IP 市场在 2016-2022 年的复合年增长率为 11.8%!如上图所示,从类别来看,2017年-2022年间,接口类别从18%增长到24.9%;而如CPU、GPU和DSP这样等处理器的复合年增长率从 57.6% 下降到49.5%;物理和数字这两类几乎稳定。

由于综合性很强,设计 IP 市场主要可分为以下四类:

处理器(CPU、DSP、GPU)大约占据一半

有线接口占据四分之一

数字和物理合计占据四分之一

IPnest 还计算了 IP 供应商按许可和版税 IP 收入排名:

image.png

到 2022 年,Synopsys 以 29.7% 的市场份额在 IP 许可收入方面名列第一,而 ARM 以 25.2% 位居第二。Alphawave 创建于 2017 年,目前排名第四,仅次于 Cadence,表明高性能 SerDes IP 对于现代以数据为中心的应用程序至关重要(Alphawave 是 PAM4 112G SerDes 的领导者,可为不同的代工厂,台积电,三星和英特尔- IFS提供7nm, 5nm和3nm)。分析去年写的保持有效!

image.png

Royalty 的 2022 年排名显示 ARM 以 64% 的市场份额占据主导地位,如果我们考虑他们的客户安装基础和他们在智能手机行业的强大地位,这不足为奇。排第三的 Imagination Technologies (IMG) 位置是一致的。有趣的是,两家公司都有望在 2023 年进行 IPO……

凭借 2021 年和 2022 年 20% 的同比增长,设计 IP 行业简单地证实了半导体市场中这个利基市场的健康程度,过去 2016 年至 2022 年 11.8% 的复合年增长率是一个很好的指标!

IPnest 还对 Design IP 进行了 5 年预测(尚未发布),到 2025 年将超过 10B 美元,并预测未来的复合年增长率(2021 年至 2026 年)为 16.7%。2022 年同比增长符合这一预测。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map