banner

叶甜春:芯片产业发展要改变单纯的国产替代思路

发布日期:2023-04-20 发布者: 浏览次数:3501

4月18日,在广州举办的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春进行了《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》的主题报告。

image.png

报告核心内容

1、多组数据透视我国集成电路设计、制造、装备、材料业的发展现状。

2、我国集成电路产业面临多头在外,高度依赖国际大循环的挑战,但经过多年发展,已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。

3、发展中国集成电路产业,“补短板”只是战术性措施,改变不了战略被动,战略上求变才能掌握主动。


现状:我国电子信息制造业规模已超20万亿元


中国电子制造一直在稳步增长,到2022年,中国电子信息制造业规模已经超过20万亿元,集成电路进口额也达到2.76万亿元。

image.png

图源:CICD

其中,中国集成电路设计一直保持快速增长,从2008年到2022年,集成电路设计业的销售额增长了13倍。2021年,设计业的增速仍接近20%。

集成电路制造业的发展增速也比较明显。从2008年到2022年,集成电路制造业的销售额增长了9.8倍。近几年国家开始扩产能投资后,2022年,制造业的增速超过20%。

不过,需要关注的是,内资企业市场占比下降趋势仍未扭转。中国大陆的制造业包括了内资企业、外资企业、台资企业,而2016年以来,中国大陆的内资企业市场占比呈下降趋势,2021年略回升到31.1%。

集成电路封测方面,中国一直处于稳步增长的状态。近两年,传统封装已经做到了全球第一,先进封装的占比仍然不高,但也保持了10%左右的增速。

受国际贸易摩擦、美国限制对中国装备出口的影响,本土装备得到了宽广的发展空间。供应链中,装备业的增长也非常亮眼的。从2008年到2022年,装备业的销售额增长了30倍。2021增速为58%;2022年,国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元,预计总体增速达36%。相信本土装备还会持续相当长的一段时间的快速增长。

受到保障供应链安全以及本土需求的驱动,材料业增长加快,2021年和2022年的增长率分别是41%和25%。


挑战:我国半导体产业存在对外高度依赖

“中国大陆集成电路产业面临的主要挑战是多头在外,高度依赖国际大循环。”叶甜春表示。

集成电路是一个高度全球化的体系,过去二十年,中国集成电路产业在融入国际循环的过程中取得了高速发展的机会,同时也在产业模式和技术路径上形成了对外高度依赖。

不过,中国也有自身的优势。在终端制造上,中国是世界工厂,70%以上的电子产品在中国大陆制造。

经过多年发展,在重大专项、大基金和开拓科创板等政策引领下,我国集成电路产业构建了比较完整的体系布局和综合能力,已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。

目前,我国已培育了800多家重点骨干企业,超150家上市企业,构建了产业的“四梁八柱”。从业人员也在快速增长,其中核心创新队伍近10万人。此外,一定程度上,在28纳米以上,我们形成了综合的技术和供给能力。

新战略:建立内循环,引导双循环

“我们下一阶段的发展,不是要一味在技术上、从28nm追到14nm再追到7nm。”针对我国集成电路产业当前面对的形势,叶甜春提出要实施新的战略,建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系。

叶甜春认为,“补短板”只是战术性措施,改变不了战略被动,战略上求变才能掌握主动。过去十五年,从“无到到有”进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”,推动解决市场产品供给问题。下阶段的战略是“以产品为中心,以行业解决方案为牵引”,推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。

image.png

图源:CICD

从“追赶战略”转向“路径创新战略”,首先是立足于中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。有了这个基础,再去开辟新赛道,形成内循环,同时用好国际资源,在国际大循环里形成内循环,再把国际国内双循环引导在一起,重塑全球产业链。

其中的关键路径还取决于我们的应用行业。应用行业要改变单纯的国产替代思路,下决心重构系统,梳理产品体系;推动集成电路产业重新定义芯片,用系统的创新来缓解对芯片本身更高的要求。

此外,中国在现有技术路径上遭遇壁垒,将倒逼“路径创新”,给FDSOI、三维晶体管等技术带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径,功能融合趋势将拓展出新空间;设计创新、架构创新、EDA智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

图文来源:芯师爷

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map