banner

冷凝器清洗的方法及注意事项

发布日期:2023-04-07 发布者: 浏览次数:3810

冷凝器清洗的方法及注意事项

今天小编为大家带来一篇冷凝器的清洗方法及注意事项相关内容介绍~

一、冷凝器的清洗方法:

1、首先估算清洗剂原液用量:

方法一、根据冷凝器的换热面积及结垢厚度×水垢比重算出垢的重量后×4就是清洗剂的用量;

方法二、冷凝器的外形体积+清洗管线容积后再÷4就是清洗剂的初始用量;

2、根据冷凝器的管路容积,准备好盛清洗剂的容器,能满足循环需要即可,容器内表面要求干净无氧化层或者使用非金属材质的容器;

3、根据冷凝器内部循环压力要求,准备好可供循环的工业离心泵(压力不小于3公斤),准备好泵与换热器及容器的连接管路,必要时要制作法兰连接;

4、隔离设备系统,并将冷凝器里面的水排放干净;

5、采用高压水清洗管道内存留的淤泥、藻类等杂质后,根据企业要求在系统内悬挂相应试片,以测试动态腐蚀率,封闭系统;6、在隔离阀和交换器间装上球阀(不小于DN25),进水和回水口都应安装,接上输送泵和连接导管,使清洗剂从凝汽器的底部泵入,从顶部流出;

7、开始向冷凝器里泵入所需要清洗剂(比例可根据具体情况调整);

冷凝器清洗.png

8、反复循环清洗到推荐的清洗时间,随着循环的进展和沉积物的溶解,反应时产生的气体也会增多,应随时通过放气阀将多余的空气排出。随着空气的排出,凝汽器内的空间会增大,可加入适当的水,不要一开始就注入大量的水,可能会造成水的溢出;

9、循环中要定时检查清洗剂的有效性,可以使用PH试纸测定,如果溶液保持在PH值2-3时,那么清洗剂仍然有效,如果清洗剂的PH值达到3以上时,需要再添加适量清洗剂,最终溶液的PH值在2-3时保持30分钟没有明显变化,证明达到了清洗效果;

10、达到清洗时间后,回收清洗溶液。并用清水反复冲洗交换器,直到冲洗干净至中性,用PH试纸测定PH值6~7;

11、完成清洗后既可开机运行。也可以打压试验,看是否有泄漏现象;

12、设备稳定后,记下当前的介质过流量、工作压力、换热效率等数据;

13、比较清洗前和清洗后数值的变化,就可以计算出该企业每个小时所节省的电费、煤费等生产费用及提高的工作效率;

14、如企业需要设备进行钝化预膜处理,可按以下流程进行操作:将钝化预膜剂按0.8%稀释比泵入设备中(同时在循环槽内悬挂试片),按循环2小时、浸泡1小时进行循环清洗,共进行2个循环后,继续浸泡10个小时左右(可以根据清洗需求适当延长或缩短浸泡时间)检测预膜效果(碳钢使用红点法:硫酸铜试剂6秒内不出现红点微合格,不锈钢使用蓝点法:铁氰化钾试剂10分钟内不超过8处蓝点为合格——排放——水冲洗干净至中性(用PH试纸测定PH值6~7);

15、钝化预膜结束后,最好采用风机等通风设备将系统吹干,可确保并提升钝化预膜效果。

二、冷凝器清洗注意事项:

1、清洗剂可以回收后重复使用,排放会造成浪费;

2、清洗前必须做好安全防护,如戴好护目镜、口罩、橡胶手套等;

3、清洗过程中如清洗剂溅入眼中,应迅速用大量清水进行冲洗;

4、清洗过程中如误食,应迅速引用牛奶;

5、清洗过程中可以将不锈钢标准试片挂入清洗容器中,以便做腐蚀率检测;

6、清洗后的废液可以回收或中和后排入污水系统进行处理。

是一家水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map