波峰焊焊接工作原理工艺流程和波峰焊助焊剂选型介绍
一、波峰焊：
使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
二、波峰焊工艺流程组成有：
装板（插好电子元器件以后放在传送板上），涂布焊剂、预热、焊接、热风刀、冷却、卸板。
三、波峰焊焊接工作原理是什么？
波峰经过PCB板时，少量的焊料由于润湿力的作用会粘附在焊盘上，会以引线为中心收缩到最小状态，焊料与焊盘间的润湿力大于焊盘之间焊料内聚力，会形成饱满、圆整的焊点，多余的焊料会因重力的原因重新回落。
四、波峰焊工艺相关概念有哪些？
润湿时间：是指焊点与焊料接触后开始的时间点。
停留时间：是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。
预热温度：PCB与波峰面接触前到达的温度（根据板型及元器件方式，控制在90-125°C）。
焊接温度：通常高于焊料熔点183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。
波峰高度：是PCB接触锡液的高度，应控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出现桥联。
传送倾角：是传送装置的倾角，可以通过对倾角的调节，调整PCB与波峰面的接触时间，还可以使得多余焊料液体更快的脱落。
热风刀：是指SMA刚离开焊接波峰后，在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。
五、波峰焊助焊剂
808F是一款无卤免洗型助焊剂，低固态含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂，用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式，用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
根据客户的需求，量身定制并研发创造最适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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